【岐阜/大垣】『樹脂成型・モールド』◇次世代を担う世界的メーカー／123日土日祝／プライム上場

「日本を代表する半導体・電子の世界的企業」

◎働きやすさや待遇面が向上

◎世界シェアNO.1製品(半導体ICパッケージ基板)

◎市場規模も右肩上がりのプライム上場企業(社員連結10000人以上)

■業務概要

ICパッケージのコア基板への電子部品内蔵技術の開発を担当していただきます。通常、半導体の封止樹脂プロセスで使われるモールド技術を使って細

かい場所へのモールド技術を実現します。

■業務詳細

・内蔵に関わるプロセスの選定

・各プロセスの量産に向けた仕様決定と条件設定

・高性能/大型化するチップに対応するための技術開発

■目的

半導体チップは非常に小さく、衝撃や水分、埃などにより動作不良や故障の原因になるため、モールド封止によって保護します。これにより、チップ

の寿命を延ばし、電気的特性を安定させることができます。

■働きやすさ

・年間休日123日で土日祝休み

・有給取得平均日数16日

・男性の育児休業も43名取得

・平均年齢40歳／平均勤続17年／離職率は3.1%

■仕事の面白み

このポジションでは、高い技術力を要求されるため、技術者としてのスキルアップが期待できます。また、マーケットが伸びている業界で働くことで

、将来的にも安定したキャリアを築くことが可能です。さらに、海外顧客との業務もあり、グローバルな視点での経験を積むことができます。

■企業魅力

創業100年以上の安定的な歴史を持ち、岐阜県で3位の売上規模を誇る上場企業です。高い技術力と最先端の技術開発は、アメリカ大手の半導体企業か

ら認められ、独占的に仕事をお願いされる程です。今後のAIや半導体の成長と共に発展していきます。

■岐阜県は魅力が満載

岐阜県は生活コストが低く治安が良好です。自然豊かで四季折々の風景や温泉地を楽しめ、飛騨牛など美味しい食べ物も豊富です。交通の便も優れて

おり、名古屋へは30分、大阪や東京にもアクセスが良好です。さらに、半導体事業に欠かせないきれいな水も豊富で、事業展開に最適な環境が整って

います。

<業界未経験歓迎です>

■応募条件

・半導体後工程に関するご経験をお持ちの方

・普通自動車免許

・英語での業務に前向きに取り組める方(スキルに応じて、海外顧客と業務あり)

・半導体や設備メーカーで封止樹脂プロセス(モールド)に関わる加工技術に携わってきた方

・材料メーカーなどでモールドのプロセス評価などに携わってきた方

※日本語能力検定N1レベル以上目安

高等専門学校卒業以上

想定年収:500万円〜960万円

月給:275,000円〜460,000円

月額(基本給):275,000円〜460,000円

・一定の職位以上で内定の場合、裁量労働制(専門業務型裁量労働制)。

※裁量労働制の場合、目安710万円〜

※1日あたりのみなし労働時間:8時間45分

※裁量労働手当(目安月20.0時間分の残業に相当)及び、職務手当あり。

就業時間:8:15〜17:00(所定労働時間:7時間45分)

休憩:60分

時間外労働:有

■残業:全社月間平均28時間(時期や納期により変動)

※毎週水曜日ノー残業デー

完全週休2日制(土日祝)

年間有給休暇:14日〜20日(下限日数は、入社半年経過後の日数となります)

育児休暇取得実績あり

■休日

その他 GW、夏期休暇、年末年始休暇等あり、ストック休暇制度(有給休暇をルールに準じて使用できる)

■有給休暇

入社3か月後に6-20日付与※入社日により付与日数変動

通勤手当:有

家族手当:有

健康保険:有

厚生年金:有

雇用保険:有

労災保険:有

社会保険完備

寮社宅:有

退職金制度:無 ただし確定拠出年金または前払い一時金の選択可

定年:63歳 ※定年年齢を段階的に引上げており2029年に65歳

教育制度/資格補助:■OJT、階層別教育等

■社員特別表彰社長賞(年1回開催)

■選考フロー

書類選考→1次面接(配属先部門と人事)+適性検査→2次最終面接(部門管理職)→内定

※1次面接はオンライン面接

※2次面接は基本対面面接

面接回数: 2回

筆記試験: あり