【栃木／リモート中心】光半導体パッケージ設計エンジニア／東証プライム上場

〜注力事業「フォトニクス領域」／高速PDとPIC、CPOに関わる開発を推進中／世界シェアトップクラスを誇る製品を多数、東証プライム上場の機能

性材料メーカー〜

■業務内容:

・パッケージ開発コンセプト検討／計画立案

2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧

客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案する。

・Feasibility実現性検討

開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備／予算

／リソースを策定・提案する。

・自社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積

最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行なうことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しなが

ら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案する。

【変更の範囲:会社の定めるすべての業務】

■入社後のキャリアについて:

ご自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレ

ッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきたいと考えております。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロ

ジェクトマネージャーとして量産化を立ち上げていただきたいです。

■当社の魅力:

<コア技術と世界シェアトップクラス製品>

デクセリアルズの研究開発は「材料技術」「プロセス技術」「評価技術」「分析解析技術」の4つをコア技術としています。これらの技術を進化させ

、世の中のニーズを先取りした独自性の高い製品の開発をしています。

当社の製品は、スマートフォンをはじめノートPCやタブレットPC、薄型テレビなど、皆さんの身近にあるものにも多く使われており、ニッチな市場

で高い世界シェアを誇ります。

■必須条件:

※1に加えて、234のいずれか1つの要件を満たすこと

1パッケージング技術:3Dパッケージングに関する設計/製造プロセス/放熱対策に関する知識、パッケージCAD設計経験

2光学技術:光ファイバー/光導波路/光電デバイスに関する知見

3高速I/F設計:PCIeやSerdes等の高速I/Fに関するアプリケーションでのパッケージCAD設計経験

4熱対策技術:低熱抵抗パッケージ材料や熱抵抗改善の実製品への適用経験/知見

高等学校卒業以上

想定年収:600万円〜1000万円

月給:375,000円〜625,000円

月額(基本給):375,000円〜625,000円

※上記は年収例です。ご経験・能力や選考内容等により変動する可能性があります。

※上記年収は想定残業手当、賞与を含んだ金額です。

※別途、会社業績に応じた業績連動賞与の支給あり。(直近3年連続支給)

労働時間区分:フレックスタイム制

コアタイム:有 10:00〜14:45

標準的な勤務時間帯:9:00〜17:45

休憩:45分

時間外労働:有

※東京オフィス想定※勤務時間、コアタイムは各事業所毎に異なります。

完全週休2日制(土日祝)

年間有給休暇:17日〜24日(下限日数は、入社直後の日数となります)

育児休暇取得実績あり

■フレックスホリデー(個人で設定できる連続休暇制度)、年末年始、特別休暇、慶弔休暇等

通勤手当:有 交通費全額支給

厚生年金基金:無 企業年金基金

健康保険:有

厚生年金:有

雇用保険:有

労災保険:有

社会保険完備

寮社宅:有 借上住宅制度補助※入社時転居が伴う場合／上限あり

退職金制度:有

定年:60歳

教育制度/資格補助:新入社員研修、階層別研修、技術教育研修、通信教育、OJT教育

■選考フロー:

1次面接→適性検査(Web)→最終面接

※当社規定により、遠方の方は交通費を支給いたします。(上限20,000円・最終面接は全額支給)

面接回数: 2回

筆記試験: あり