【栃木/下野】プロセスエンジニア(集積やパッケージングなど後工程)光半導体など最先端デバイスに携わる

【新規フォトニクス事業の創出メンバーとしてご活躍／東証プライム上場／海外売上高比率約80%・グローバル展開する機能性材料メーカー】

■募集背景:

フォトニクスの事業化に向けた開発スピードを上げるべく、組織に不足している開発リソースの拡充を行い、共に光半導体デバイスやそのプロセス技

術の開発を担う人財を募集しております。半導体プロセスに関する技術力を最大限に発揮し、新規フォトニクス事業の創出メンバーとしてプロジェク

トの中心となり、新しい価値創造に貢献いただける方のご応募をお待ちしております。

■業務内容:

・光半導体デバイスなど、最先端のデバイスを製造するためのプロセス技術開発。特に集積やパッケージングなどの後工程

・大学、研究機関、協力企業などとの共同開発や連携の担当窓口

大学・研究機関・協力企業などとの共同開発や連携の担当窓口業務等も、業務に含まれます。社内に経験・知見の無い新規テーマの企画・立案には、

積極的に外部の知見を取り入れる活動も行っています。また、技術動向調査、市場調査として、展示会や学会などへの参加も業務に含まれます。

・ご自身の専門性を活かし複数の工程をまたがった新規技術開発を担当して頂くことになります

■業務のやりがい:

新しい事に挑戦して、エンジニアとしての専門性・技術力を広げたい意欲的な方を歓迎します。今後開発が進む集積化技術において、独創的なプロセ

ス技術のアイデア出しから実現まで、ご自身の手で生みだすやりがいのあるポジションです。

■就業環境:

・20時間程度/月

・リモートワーク:1〜2回 / 週

・フレックス制度:個人の裁量で柔軟な働き方ができる環境です。

■入社後のキャリアプラン

デクセリアルズが注力する半導体分野で、プロセス開発やデバイス設計領域でご活躍していただき、将来的なキャリアプランとして研究開発・製品立

上げのリーダー、さらにはマネジメントを目指していただくことを期待しております。

■当社について:

ソニーケミカルを前身として60年以上に渡りエレクトロニクス領域を中心にお客さまのニーズや課題に応える機能性材料を開発し提供してきました。

製品の小型化や薄型化、視認性の向上など利便性を高めることに貢献しています。

・半導体製造プロセス技術の開発経験、または半導体デバイスの設計経験をお持ちの方

※特に半導体プロセス技術全般の知見をお持ちの方を歓迎 (マスク設計、フォトリソグラフィ、実装、工程品質管理など)

・半導体後工程のみ知見をお持ちの方

・半導体製造経験は無くともプロセスの原理原則を理解されている方

・表面実装経験のある方

・英語スキル:論文読解、日常会話ができる英語力

高等学校卒業以上

想定年収:550万円〜900万円

月給:260,000円〜350,000円

月額(基本給):260,000円〜350,000円

※経験・能力等を踏まえ決定します。

※上記年収は想定残業手当、賞与を含んだ金額です。

※別途、会社業績に応じた業績給の支給あり。(直近2年連続支給)

労働時間区分:フレックスタイム制

コアタイム:有 10:00〜15:00

標準的な勤務時間帯:8:30〜17:30

休憩:60分

時間外労働:有

※勤務時間、コアタイムは各事業所毎に異なります。

完全週休2日制(土日祝)

年間有給休暇:17日〜24日(下限日数は、入社直後の日数となります)

育児休暇取得実績あり

フレックスホリデー(個人で設定できる連続休暇制度)、特別休暇、慶弔休暇等

通勤手当:有 交通費全額支給

厚生年金基金:有 企業年金基金

健康保険:有

厚生年金:有

雇用保険:有

労災保険:有

社会保険完備

寮社宅:有 借上住宅制度補助※入社時転居が伴う場合／上限あり

退職金制度:有

定年:60歳

教育制度/資格補助:新入社員研修、階層別研修、技術教育研修、通信教育、OJT教育

■選考フロー:

1次面接→適性検査(Web)→最終面接

※当社規定に沿って、遠方の方は交通費を支給いたします。

面接回数: 2回

筆記試験: あり