【未経験歓迎／プライム上場】半導体の設備開発◇年休123日(土日休)／社員寮あり／設備投資◎

〜世界シェアNO.1製品(半導体ICパッケージ基板)／新工場に5000憶投資◎／未経験から上流工程に挑戦可能!!〜

■採用背景

データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資(新工場の計画含む)を予定して

います。半導体ICパッケージでのシェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高

い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し、情報や技術が集まる環境で共に技術を磨いて頂ける方を募集します。

■仕事内容

一番の柱である半導体ICパッケージ基板の開発〜製造まで行う本部所で生産技術に従事頂きます。本工程は200以上あり、工程により扱う設備が異な

るためご経験に合わせて担当いただく内容や工程を相談させて頂きます。設備自体は設備メーカーから仕入れ導入するため図面は描きませんが、仕様

書を読めることは必要になりますので一緒に身に着けていきましょう。

<業務詳細>

・生産設備の増設・改良計画と進捗管理

・固有技術・設備の開発

・次世代製品向け新生産方式・要素技術の導入

・工程能力・信頼性向上と法規制対応

■入社後について

今までの経験や知識に応じて入社後の業務をお任せします。先輩社員のOJTや階層別研修などもあります。

また将来的には、当社の特徴であり裁量を活かして様々なキャリアを積むことができます。30歳でも海外工場PJの立上げリーダーをお任せしたり、中

長期的にグローバルでの活躍土壌もあります。

■働きやすさ

・有給取得平均日数16日!

・男性の育児休業も43名取得

・平均年齢40歳／平均勤続17年／離職率は3.1%

■企業魅力

ICパッケージ基盤の市場では世界シェア一位を獲得されており、下記が評価されています。

1大手メーカーと共同開発を行っており、安定した供給や開発を行えていること。

2高積層・超微細配線技術で実現する、高機能・高信頼性のICパッケージ基板を製造できていること。

3積極的な開発・設備投資を行っており、変化の激しい業界の中で売り上げを伸ばしています。

<業界未経験歓迎・職種未経験歓迎・第二新卒歓迎・学歴不問です>

■応募条件 ※下記いずれかのご経験

・機械分野のバックグラウンドをお持ちの方

・設備保全やサービスエンジニアなどメンテナンスの経験

・機械設計や治具設計などの設計経験

・生産設備や大型装置に関する実務経験をお持ちの方

■こんな方にピッタリ

・福利厚生の整った大企業で安定的に就業したい方

・世界レベル技術を持つ会社でメリハリのある就業をしたい方

※日本語能力検定N1レベル以上目安

想定年収:460万円〜780万円

月給:255,000円〜400,000円

月額(基本給):255,000円〜400,000円

・一定の職位以上で内定の場合、裁量労働制(専門業務型裁量労働制)。

※裁量労働制の場合、目安710万円〜

※1日あたりのみなし労働時間:8時間45分

※裁量労働手当(目安月20.0時間分の残業に相当)及び、職務手当あり。

就業時間:8:15〜17:00(所定労働時間:7時間45分)

休憩:60分

時間外労働:有

※業務状況で変動しますが、月平均25時間になります。

※毎週水曜日ノー残業デーとなり

完全週休2日制(土日祝)

年間有給休暇:14日〜20日(下限日数は、入社半年経過後の日数となります)

育児休暇取得実績あり

■休日

その他 GW、夏期休暇、年末年始休暇等あり、ストック休暇制度(有給休暇をルールに準じて使用できる)

■有給休暇

入社3か月後に6-20日付与※入社日により付与日数変動

通勤手当:有

家族手当:有

健康保険:有

厚生年金:有

雇用保険:有

労災保険:有

社会保険完備

寮社宅:有

退職金制度:無 ただし確定拠出年金または前払い一時金の選択可

定年:63歳 ※定年年齢を段階的に引上げており2029年に65歳

教育制度/資格補助:■OJT、階層別教育等

■社員特別表彰社長賞(年1回開催)

■選考フロー

書類選考→1次面接(配属先部門と人事)+適性検査→2次最終面接(部門管理職)→内定

※1次面接はオンライン面接

※2次面接は基本対面面接

面接回数: 2回

筆記試験: あり