【石川】次世代半導体パッケージ用基板の検査、評価方法の開発

次世代半導体パッケージ検査開発／チップレット対応FC-BGA／信頼性評価・故障解析技術／新規プロセス・量産立上げ／最先端エレクトロニクス／

新設組織での技術確立／プライム上場グループ

■業務概要:

次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、新規プロセス/新規パッケージ構

造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発を行います。また、最適な量産用の設備や評価機器を選定し、導入・立上げを行います。

■業務詳細:

次世代の半導体パッケージ用基板の

・検査技術、検査フロー構築、開発

・信頼性評価手法の開発(評価立案、信頼性試験実施、データ解析)

・故障品の故障解析方法の開発、故障解析の実施

・新規検査設備/評価機器の選定/導入/立上げ

・半導体パッケージの実装工程の開発

■やりがい:

・既存事業をベースに新しい技術を導入・確立し、新規製品を立ち上げる製品化までの一連のプロセスに関わることができます。

・業界最先端の技術に携わることができます。

・設立したばかりの新しい組織・メンバーで、大きな可能性にチャレンジして頂けます。

■募集背景:

半導体パッケージ上に機能を集約させるチップレットパッケージに大きな注目が集まっています。TOPPANでは既存のFC-BGA事業のさらなる発展の

ため、チップレットに対応した次世代パッケージの市場提供を目的とし、技術開発を推進していきます。

本チームでは、次世代半導体パッケージ用基板に対する商用的・実行可能な検査手法の探索、チップレットパッケージ構造体に対する信頼性確認手法

の開発や新規故障解析手法の開発を軸に、検査・品質保証技術の確立を目指しています。

■必要条件

半導体やインターポーザ・FC-BGAなどのサブストレートに関して知見を有していること

特に半導体やサブストレートの検査や評価、故障解析に関するご経験を歓迎します

高等学校卒業以上

想定年収:400万円〜800万円

月給:259,500円〜459,500円

月額(基本給):250,000円〜450,000円

その他固定手当/月:9,500円

・その他固定手当1/月:4,500円

・その他固定手当2/月:5,000円

■賞与年二回

■ご経験・ご年齢を考慮し、弊社規定に沿って給与を決定します。

※あくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。

就業時間:9:00〜18:00(所定労働時間:8時間0分)

休憩:60分(12:00〜13:00)

時間外労働:有

完全週休2日制(土日祝)

年間有給休暇:10日〜20日(下限日数は、入社半年経過後の日数となります)

国民の休日、創立記念日、年末年始(6日間)、夏季連続休暇(9日間)、メモリアル休暇、半日休暇制度など

通勤手当:有 補足事項なし

住宅手当:無 補足事項なし

家族手当:有 20歳以下の健康保険扶養家族につき20,000円

厚生年金基金:有 補足事項なし

健康保険:有

厚生年金:有

雇用保険:有

労災保険:有

寮社宅:有 独身寮あり(社宅はありません)

退職金制度:有 補足事項なし

定年:65歳

教育制度/資格補助:■階層別研修、部門別研修、選抜型研修

■グローバル研修

■トッパンビジネススクール(選択研修)

■チャレンジスクール(通信教育)

■選考フロー:

書類選考→一次面接(部長クラス)→二次面接(本部長クラス)→最終面接(本社)→内定

面接回数: 3回

筆記試験: あり