【大阪/リモート可/半導体FAE】社員の3割がエンジニア/世界最先端技術をリード/M89

年収700〜1000万円 大阪府大阪市 正社員

株式会社マクニカ

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募集要項

企業名株式会社マクニカ
職種機械設計
想定年収年収700〜1000万円
雇用形態正社員
勤務地〒530-0005 大阪府大阪市北区中之島2-3-33大阪三井物産ビル17階
年間休日126日
当サイト掲載日2026年10月18日

仕事内容

【メーカーの開発部門では味わえない、複数の顧客・製品・課題に関われる“視野の広さ”が魅力/「営業×技術×グローバル」】

■業務概要:

完成品メーカーの製品へ組み込まれる半導体を適宜カスタマイズをしながら、技術的観点から営業職と共に提案・サポートを行う職種です。

市場分析に基づき、まだ日本で認知されていない海外の優れた技術をいち早く発掘し取引メーカーに提案、

製品開発の企画から量産・量産後までの全工程において技術的にコンサルティングを行う仕事です。

■ポジション詳細:

仕入れ先ごとにチームがわかれていて、製品群ごとで担当が付くことが多いです。

下記の通り、ものづくりの下流から上流まで携わることができるポジションとなります。

仕入れ先の資料が英語表記が多いため、英語を活用する場面もございますが、

入社後に学んでいただけたら問題ございません。

出張に関しては、国内外の担当製品の製造工場へ出向いたり、仕入先の開催するセミナーなどへの参加等がございます。

1)FAE活動

提案を通して、顧客に製品特性・優位性を理解頂き、新規商品採用を目指します。

2)デザイン・イン〜試作

顧客とのディスカッションを通し、要求仕様の確認、評価ボードでの性能確認、回路図レビュー・回路図設計における技術的アドバイス・デバッグフ

ェーズの開発サポートなどを行い、

早期製品化を目指します。

3)量産

最終製品の量産化・アフターフォローまでの顧客側の製品開発を、技術的側面からサポートします。

■FAEのやりがいや詳細については下記を参照くださいませ。

■企業概要:

エレクトロニクス・情報通信分野で、半導体やネットワーク関連機器、ソフトウェア等を企画開発、販売する専門商社です。

商社の中でも業界に先駆け、技術支援重視の事業スタイルを確立することによって「技術商社」という新しい商社像を打ち立てたのち、

お客さまの潜在的な需要までをも掘り起こす「デマンド・クリエーション」型企業へ発展しました。

(2023年度上期実績(連結)5,470億円 前年同期比+11%)

応募資格・必須要件

■応募条件/資格:下記いずれかのご経験をお持ちの方

・半導体FAE(技術営業)の経験

・電気、電子系のエンジニア経験をお持ちの方で顧客折衝経験

■歓迎/経験・能力:

・国内・海外半導体メーカーのアナログIC製品を扱ったご経験がある方

・英語(必須ではありませんが、業務の幅が広がります)

データシート/技術資料の理解、メール読解/作成、プレゼンテーション実施

学歴

高等専門学校卒業以上

給与

想定年収:700万円〜1000万円

月給:350,080円〜548,480円

月額(基本給):300,000円〜450,000円

※固定残業手当は月、20時間0分、50,080円〜98,480円を支給

超過した時間外労働の残業時間代は追加支給

※役割加給として30時間/月分を定額支給、超過時間分は全額支給

賞与:年2回 ※5.6ヵ月(一律支給)に加えて、業績に応じて+αの支給がございます。

勤務時間

就業時間:8:45〜17:15(所定労働時間:7時間30分)

休憩:60分(12:00〜13:00)

時間外労働:有

月平均30時間程度。担当製品に不具合が発生した際は、その対応で更に残業が発生する場合がございます。

休日・休暇

完全週休2日制(土日祝)

年間有給休暇:10日〜20日(下限日数は、入社半年経過後の日数となります)

※土日祝日、年末年始休暇、特別休暇(記念日休暇、リフレッシュ休暇他)

※GW・夏季は暦通り

【有給休暇】初年度10日(入社月により按分)最大20日/年

待遇・福利厚生

通勤手当:有 月額10万円まで(新幹線利用の場合は別途規定あり)

住宅手当:無 補足事項なし

家族手当:無 補足事項なし

厚生年金基金:有 補足事項なし

健康保険:有

厚生年金:有

雇用保険:有

労災保険:有

社会保険完備

寮社宅:無 補足事項なし

退職金制度:有 ※会社規定により支給

定年:60歳

教育制度/資格補助:入社導入研修 専門分野研修 企業人研修 全社研修 経営計画発表会

選考について

▼書類選考

▼部門面接

▼SPI

▼人事面接・最終面接

▼内定 ※内定通知後、条件面談あり

【SPI】能力(言語・非言語)試験と適性(性格診断)試験

面接回数: 2回

筆記試験: あり

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