【新潟】FC-BGAサブストレート(半導体パッケージ基板)の品質保証#664

半導体パッケージ基板／品質保証／信頼性試験・故障解析／顧客対応／最先端AI半導体技術に携わる／充実した評価・解析設備／東証プライム上場グ

ループ／DX推進／グローバル展開／技術革新

TOPPANでは、新潟工場にてLSIの実装用部材であるFC-BGA基板を開発、製造しています。

FC-BGA基板は、LSIの高機能化に伴い、より大型化・高多層化しています。それに伴い、製品の信頼性確保と歩留まり改善が喫緊の課題となっており

、信頼性試験および解析業務の重要性が高まっています。

また、激化する競合他社との競争に対して勝ち抜くためには、お客様に安心して使っていただけることも必要であり、お客様に対する品質サービス業

務の重要性も高まっています。

お客様からの信頼を勝ち取るため、知恵と情熱を持って業務を遂行できる人財を求めています。

ご経験に応じて、以下どちらかの業務をお任せいたします。

【1信頼性試験業務】

品質保証に不可欠な製品の信頼性試験および故障解析をご担当いただきます。

■業務のやりがい

信頼性試験や故障解析に必要な各種設備(下記)が揃っており、これらを使用して自由に評価、解析を行うことが可能です。

・恒温槽や熱衝撃試験機、ボールシェア試験機などの各種評価設備

・ロックイン発熱解析装置(LIT)、X 線 CT 装置、イオンミリング、電子顕微鏡(SEM)などの各種解析装置

・SEM-EDX、FT-IR などの分析装置

【2顧客対応業務】

品質保証部門では製造工程で取得したデータを集計、お客様への報告を定期的に行っております。お客様に対する品質保証活動の一つとして、工程デ

ータ集計、顧客提出資料作成をご担当いただきます。

■業務のやりがい

提出資料に対するお客様の反応を通して、自身が行った業務に対する顧客の満足度合いを直接

感じることができ、モチベーションに繋がります。

また、FC-BGA商材を通して、AI 向け半導体などの世界最先端の技術の一端を担う業務に携わる

ことができます。

【1信頼性試験業務】

■応募条件

〇必須条件

以下の装置の使用経験

・恒温槽、恒温恒湿槽、熱衝撃試験機などの信頼性試験装置

・電子顕微鏡、元素分析器、X 線透過装置などの解析装置

〇歓迎条件

半導体に関する信頼性試験、故障解析経験

【2顧客対応業務】

■応募条件

〇必須条件

・Excel 等を用いたデータ集計やデータ解析の実施経験

・顧客提出資料の作成経験

〇歓迎条件

・半導体もしくは半導体パッケージに関する顧客対応経験

・英語スキル

高等学校卒業以上

想定年収:400万円〜700万円

月給:255,000円〜455,000円

月額(基本給):250,000円〜450,000円

その他固定手当/月:5,000円

■賞与年二回

■ご経験・ご年齢を考慮し、弊社規定に沿って給与を決定します。

※あくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。

就業時間:9:00〜18:00(所定労働時間:8時間0分)

休憩:60分(12:00〜13:00)

時間外労働:有

完全週休2日制(土日祝)

年間有給休暇:10日〜20日(下限日数は、入社半年経過後の日数となります)

国民の休日、創立記念日、年末年始(6日間)、夏季連続休暇(9日間)、メモリアル休暇、半日休暇制度など

通勤手当:有 補足事項なし

住宅手当:無 補足事項なし

家族手当:有 20歳以下の健康保険扶養家族につき20,000円

厚生年金基金:有 補足事項なし

健康保険:有

厚生年金:有

雇用保険:有

労災保険:有

寮社宅:有 独身寮あり(社宅はありません)

退職金制度:有 補足事項なし

定年:65歳

教育制度/資格補助:■階層別研修、部門別研修、選抜型研修

■グローバル研修

■トッパンビジネススクール(選択研修)

■チャレンジスクール(通信教育)

■選考フロー:

書類選考→一次面接(部長クラス)→二次面接(本部長クラス)→最終面接(本社)→内定

面接回数: 3回

筆記試験: あり