【岐阜/土岐】セラミック部品の加工・プロセス開発★高利益率の分野で技術を極める/東証プライム上場★

【セラミック電子材料で世界シェアトップ級／平均年収853万円／賞与支給ランキング(日経新聞社)TOP10入り常連／営業利益率30%以上・無借金経

営の安定企業】

■仕事内容

セラミック基板のダイシング加工・研磨加工における工程開発、プロセス最適化、歩留まり改善を推進いただきます。また、新製品であるセラミック

ウエハの研磨・洗浄・検査工程の立上げを通じて、次世代製品の量産技術の確立にも携わっていただきます。

・セラミック基板:

ダイシング加工・研磨加工における加工条件の最適化

加工能力最大化に向けプロセス改善および生産性向上活動

・セラミックウエハ:

高精度研磨プロセスの開発

洗浄・検査工程を含めたプロセス検討および確立

【担当製品】

セラミック基板、セラミックウエハ

■この仕事の面白さ・魅力

セラミック基板のダイシング加工においては加工能力最大化に取り組んでいただきます。また、新製品であるセラミックウエハについては、高品質を

実現する研磨プロセス開発や研磨スラリーの最適化など、中核技術の開発に携わることができます。

自身で検討した加工条件やプロセス設計の成果が、品質向上や歩留まり改善、生産能力の向上として現れるため、技術者として大きな達成感を得られ

る環境であり、加工のスペシャリストとして成長することができます。

■組織構成

・製造・技術・品質保証にまたがり16名在籍

■MARUWAの魅力

【業績好調・利益率30%以上】

・売上・利益とも右肩上がり(24年度:売上+16.7%、営業利益+35.9%)

・設備投資:24年度78億円 → 25年度150〜200億円予定

【高い技術力】

・素材開発から製造まで一貫対応

・高熱耐性で5G/6G、EV、半導体など次世代分野に貢献

【柔軟な働き方】

・年間休日120日+有給5日

・フレックス(コアタイムなし)

・ゼロ残業方針、有給奨励日、プレミアムフライデー

【就業環境・福利厚生など】

・快適なオフィス(フリースペース、カフェ、個別ブース)

・フリーアドレス、中途離職率5.96%

・賞与ランキングTOP常連

・セラミック、ガラス、金属などのダイシング加工、研磨加工のいずれかの実務経験がある方

・セラミック基板またはセラミックウエハのダイシング・研磨加工のいずれかの経験がある方

・加工精度向上や歩留まり改善など、品質および生産性向上に取り組んだ経験がある方

・砥石・治工具の選定または研磨スラリーの選定、評価、条件最適化の経験がある方

高等専門学校卒業以上

想定年収:580万円〜1260万円

想定月額:242,000円〜512,500円

月額(基本給):242,000円〜512,500円/想定勤務日数:20日

日給月給制

※経験/スキル/前職の年収を考慮の上、決定します。

■平均年収:853万円

■昇給:年1回(4月)

■賞与:年2回(6月、12月)※昨年度実績8.5ヶ月分 ※事業部やポジションにより異なります。

■管理監督職該当の方は時間外手当支給なし

労働時間区分:フレックスタイム制(フルフレックス)

標準的な勤務時間帯:8:15〜17:15

休憩:60分

時間外労働:有

■ゼロ残業方針...定時時間内で業務が完了するようにゼロ残業方針を掲げ、全社をあげて取り組んでいます。

完全週休2日制(土日祝)

年間有給休暇:10日〜20日(下限日数は、入社半年経過後の日数となります)

育児休暇取得実績あり

※会社カレンダー有

休暇:GW、夏季、年末年始、慶弔、産前・産後、育児、介護、特別休暇等

年次有給休暇:初年度10日(7ヶ月目〜)※有給取得率80%(2024年度は90%以上目標)

通勤手当:有 上限3万円(車通勤)／5万円(公共交通機関)

健康保険:有

厚生年金:有

雇用保険:有

労災保険:有

社会保険完備

寮社宅:有 社員寮あり(入寮規定による)

退職金制度:有 100%確定拠出年金制度／再雇用制度あり

定年:60歳

教育制度/資格補助:■階層別研修他

■基本的にはOJT中心の教育・研修です。

■選考フロー:

書類選考→WEB筆記試験(能力検査、適性検査)+面接(1回)→内定

※場合によっては選考回数やフローが変わる場合がございます。

※オンライン面接可

面接回数: 1回

筆記試験: あり