【京都市】機械設計(モールディング生産設計)※東証プライム上場の半導体装置メーカー／フレックス制度

〜半導体製造装置の設計／仕様検討まで一貫して携われる／売上右肩上がり／他部署とチームで作り上げていく仕事〜

■職務概要:

半導体の信頼性を確保する工程の専用装置(半導体モールディング装置)に関して、以下の業務に携わっていただきます。

・半導体製造装置である、モールディング装置のプレス・搬送部の機構設計(2DCAD:I-CAD(MX)／3DCAD:SolidWorks)

・機械要素の構造解析および実験・検証、製品のベンチマークおよび開発仕様書の作成

※装置の企画、構想時点から担当していただくので自分のやりたいことはやりやすいポジションです。

※業務の習熟度により、新規要素開発や装置開発等のボリュームが大きい業務に携わっていただきます。

■組織構成

生産(製品)設計ポジション:課長職含め21名での構成になっております。

■「半導体モールディング装置」とは:

・様々な製品に使用される半導体の製造工程のうち、「モールディング(樹脂封止)」という樹脂によって半導体と外部を電気的に絶縁して封止し、

半導体の信頼性を確保する工程の専用装置(半導体モールディング装置)を手がけています。

・また独自技術である「コンプレッションモールディング技術」は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけで

なく、LEDや車載用半導体等幅広い分野に必要不可欠となっています。

■本ポジションの魅力:

世界シェアNo.1の半導体モールディング装置の設計に携わり、メカ・電気・ソフトの専門チームで開発。設計と製造が同社屋で連携し、現物確認や改

善が可能。5G・AIなど成長分野に貢献し、顧客要望に応じたオプション設計も担当。未経験でも意欲があれば歓迎!

■TOWAの魅力:

当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、生成AI、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの

暮らしを支えています。

また、超精密加工技術で新たな分野へ展開する新事業にも取り組んでいます。

<業種未経験歓迎><第二新卒歓迎>

■必須要件:

・自動機設計のご経験

・要求仕様の取り纏め〜詳細設計のご経験

・マテハンや自動機の設計

・射出成型機の開発設計

・ビジネス英語・中国語(初級以上)

※ユーザ様との仕様打ち合わせや海外子会社での製作品確認等で英語のスキルがあれば、よりスムーズに業務遂行が可能です。

高等学校卒業以上

想定年収:610万円〜860万円

月給:350,000円〜450,000円

月額(基本給):350,000円〜450,000円

※詳細は能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。

※上記年収には月30時間分の想定残業手当を含みます。

■賞与:年2回(夏季・冬季)

■昇給:年1回

労働時間区分:フレックスタイム制

コアタイム:有 10:05〜15:00

フレキシブルタイム:有 7:00〜10:05、15:00〜19:05

標準的な勤務時間帯:8:30〜17:30

休憩:60分

時間外労働:有

■ノー残業デーあり

週休2日制(土日祝)

年間有給休暇:10日〜20日(下限日数は、入社直後の日数となります)

育児休暇取得実績あり

■基本土日祝(弊社カレンダーに準ずる)

■長期休暇(GW・夏期・盆・年末年始休暇)、年次有給休暇、一斉有給休暇2日、結婚・配偶者出産休暇、忌引休暇、永年勤続

表彰特別有給休暇など

通勤手当:有 ■全額支給(会社規程に基づく)

健康保険:有

厚生年金:有

雇用保険:有

労災保険:有

■社会保険完備

寮社宅:有 ■独身寮あり(福利厚生その他欄参照)

退職金制度:有 確定給付企業年金、選択型確定拠出企業年金

定年:60歳 正社員と同水準の処遇となる再雇用制度あり

教育制度/資格補助:■入社時研修、メンター制度、OJT

■入社時基礎研修

■中堅社員研修、管理職・評価者研修、等の階層別教育

■自己啓発助成制度、e-ラーニングシステムあり

■1次面接:人事責任者

■2次面接:役員面接

■1.5次面接の実施について

1次面接の結果、同様の職種で他部門での適正が見られる場合、1.5次面接を案内させていただく場合がございます。

■テスト実施について

1次面接／1.5次面接のいずれかにおいて簡単なテストを実施させたいただくことがあります。関数電卓やメモをご用意いただく

ようご案内ください。

面接回数: 2回

筆記試験: なし