【京都市】制御設計(モールディング開発設計)※半導体装置世界シェアトップ級／フレックス制度

〜\制御系の知見をお持ちの方・PLC経験者大歓迎／◇福利厚生充実◎年休123日／売上右肩上がり／他部署とチームで作り上げていく仕事／〜

新製品の開発だけでなく、量産対応もご担当いただきます。

■職務概要:

半導体製造装置(モールディング装置)のPLCを使った半導体製造装置の制御の開発〜設計および既存製品のカスタマイズをお任せいたします。

・自動機械の制御プログラム設計(サーボモータ、エアシリンダ)

・機械図面から、タイミングチャート、フローチャートなどの制御仕様書の作成

・開発機のデバッグ、各種実験／検証機制作

・お客様との仕様打ち合わせ

・お客様工場での機械立ち上げ、トラブルシューティング

■組織構成:

7名(20代4名、30代1名、40代1名、50代1名)

■本ポジションの魅力:

当社では開発の全工程を自社で行います。内容に応じて「機械」「電気ハード」「ソフトウェア」の各チームから人選し、チームを組んで進めます。

開発業務は、アイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけます。ご自身が関わった装置の完成までを見届けることが

できるところも大きな魅力です。

■取扱製品「半導体モールディング装置」について:

・様々な製品に使用される半導体の製造工程のうち、「モールディング(樹脂封止)」という樹脂によって半導体と外部を電気的に絶縁して封止し、

半導体の信頼性を確保する工程の専用装置(半導体モールディング装置)を手がけています。

・また独自技術である「コンプレッションモールディング技術」は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけに

とどまらず、LEDや車載用半導体等幅広い分野に必要不可欠となっています。

■TOWAの魅力:

当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快

適な暮らしを陰で支えています。また、超精密加工技術で新たな分野へ展開する新事業にも取り組んでいます。

【大阪府が取り組んでいる「緊急雇用対策事業」に賛同しています】

<業種未経験歓迎><第二新卒歓迎>

■必要条件:

PLCを用いた制御設計のご経験をお持ちの方(製品不問)

・マテハン／高速ハンドリング／FA装置設計の制御経験をお持ちの方

・英語・中国語が話せる方

高等学校卒業以上

想定年収:570万円〜800万円

月給:250,000円〜338,500円

月額(基本給):250,000円〜338,500円

※詳細は能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。

※上記年収には月30時間分の想定残業手当を含みます。

■賞与:年2回(夏季・冬季)

■昇給:年1回

労働時間区分:フレックスタイム制

コアタイム:有 10:05〜15:00

フレキシブルタイム:有 7:00〜10:05、15:00〜19:05

標準的な勤務時間帯:8:30〜17:30

休憩:60分

時間外労働:有

■ノー残業デーあり

週休2日制(土日祝)

年間有給休暇:10日〜20日(下限日数は、入社直後の日数となります)

■基本土日祝(弊社カレンダーに準ずる)

■長期休暇(GW・夏期・盆・年末年始休暇)、年次有給休暇、一斉有給休暇2日、結婚・配偶者出産休暇、忌引休暇、永年勤続

表彰特別有給休暇など

通勤手当:有 ■全額支給(会社規程に基づく)

健康保険:有

厚生年金:有

雇用保険:有

労災保険:有

■社会保険完備

寮社宅:有 ■独身寮あり(福利厚生その他欄参照)

退職金制度:有 確定給付企業年金、選択型確定拠出企業年金

定年:60歳

教育制度/資格補助:■入社時研修、メンター制度、OJT

■中堅社員研修、管理職・評価者研修、等の階層別教育

■1次面接:人事責任者

■2次面接:役員面接

■1.5次面接の実施について

1次面接の結果、同様の職種で他部門での適正が見られる場合、1.5次面接を案内させていただく場合がございます。

■テスト実施について

1次面接／1.5次面接のいずれかにおいて簡単なテストを実施させたいただくことがあります。関数電卓やメモをご用意いただく

ようご案内ください。

面接回数: 2回

筆記試験: なし