【富岡】機械設計※半導体回路検査コネクタ／複数事業で安定性◎プライム上場／賞与5.4か月実績

〜東証プライム上場・自動車・半導体・医療機器といった成長市場を支える部品メーカー／複数事業の展開で企業安定性◎／住宅・家族手当など福利

厚生も充実〜

■業務内容:

弊社半導体事業部にて、最先端半導体の品質・性能評価を支えるプローブカードの機構設計を担当いただきます。半導体製造に欠かせない検査工程を

技術面から支えていただきます。

■主な業務内容:

・機械設計

└顧客要望に応じたプローブカードの構想検討から設計、図面作成、検図まで一貫して担当します。

・技術課題の解決

└FAEチームと協力し、不具合の原因分析や改善提案を行います。

・プロジェクト推進

└国内外の営業拠点や関係部署と連携し、顧客ニーズの実現に向けた調整業務を行います。

■プローブカードとは

半導体の検査に使われる特殊な部品で、半導体チップがちゃんと動くかをテストするための「接点」のような役割をするものです。

テスト装置の信号をチップに届ける、不具合のあるチップを見つける、製品出荷前の品質チェックなどの目的で使用されています。

同社はニッチ領域(5G・AI向け高周波検査、MEMS技術)に強みを持ち、差別化戦略を図っています。

■就業環境

部門全体15名の組織となり、機構チームは7名(基盤チーム4名、開発チーム3名)で構成されています。

年3回程度海外出張の可能性がございます。

■企業の特徴／魅力:

当社は2022年に創業100年を迎えた老舗優良メーカーであり、歴史と信頼があります。

特に1960年代からの積極的な海外展開により、現在では21の海外拠点を持ち、海外生産比率は80%を超えています。

また、直近5年で150%近い売上成長を遂げており、業界最高水準の技術と実績を誇ります。

自動運転やコネクティッドカーなどの成長分野での活躍も期待できるため、チャレンジ精神旺盛な方にとって魅力的な職場です。

<業界未経験歓迎>

■必須要件:

・CADを使用した機械製図の実務経験

・機構または機構部品設計経験

・英語使用に抵抗のない方

高等専門学校卒業以上

想定年収:500万円〜700万円

月給:300,000円〜450,000円

月額(基本給):300,000円〜450,000円

給与は選考の過程で経験や能力を考慮の上、決定いたします。

■賞与:年2回(7月・12月)※昨年度実績:約5.4か月分

■昇給:年1回(4月)

労働時間区分:フレックスタイム制

コアタイム:有 11:00〜15:00

標準的な勤務時間帯:9:00〜17:45

休憩:60分

時間外労働:有

完全週休2日制(土日)

年間有給休暇:10日〜20日(下限日数は、入社直後の日数となります)

完全週休2日制(土・日)※会社カレンダーあり

通勤手当:有

住宅手当:有 1.5〜3万円※家族状況により規程に準ずる

家族手当:有 配偶者:2万円、子一人につき4千円

厚生年金基金:有

健康保険:有

厚生年金:有

雇用保険:有

労災保険:有

寮社宅:有 転居を伴う入社の場合、入居・引越費用は全額会社負担

退職金制度:有 54歳までの入社に限る

定年:60歳

教育制度/資格補助:-

■選考フロー:

書類選考→1次面接(オンライン)→最終面接(対面orオンライン)→内定→条件面談(オンライン)

※選考フローは、状況により変更となる可能性がございます。

面接回数: 2回

筆記試験: なし