【大阪/柏原】ガス制御装置の組立〜夜勤なし/半導体製造装置向けバルブで国内シェアトップ級〜

年収400〜500万円 大阪府柏原市 正社員

株式会社フジキン

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募集要項

企業名株式会社フジキン
職種電気・電子・回路設計
想定年収年収400〜500万円
雇用形態正社員
勤務地大阪府柏原市円明町1000-45
年間休日120日
当サイト掲載日2026年10月18日

仕事内容

【創業90年超の老舗安定企業/国内外シェアトップクラスのバルブメーカー/22年連続「モノづくり部品日本大賞」を受賞/夜勤なし・資格取得手当

充実】

■業務内容:

半導体製造装置向けから一般産業(水素・分析サンプリング装置など)まで、幅広い分野向けのユニット装置の組立業務をお任せします。

<1日の流れ>

・朝礼

・現場指示・作業

・打合せ(要請に応じて参加

・改善活動

・作業・工程確認 など

ユニット製品組立〜出荷まで一連の流れを担当していただきます。

■製品について

半導体製造過程で必要不可欠なガスの流量を必要に応じて制御するMFC マスフローコントローラーをはじめ、水分発生装置やコンプレッサーなど、半

導体業界・水素ステーション・製薬業界向けなど様々な業界で必要とされるガスユニットを担当します。

■キャリアイメージ:

1年目:担当製品の業務のスキル習得

2年目:担当製品の作業指示及び工程管理

3年目:一品一様の製品の組立〜出荷までのスキル習得

4年目:各経験を踏まえて改善活動

■組織構成:

社員:16名

ユニット製作課/業務区分の隔たりなく、互いに協力し業務を遂行しています。

■フジキンの魅力

1 単なる部品メーカーではなく、時代の“ながれ”を創るソリューションを提供

・バルブなどの単体製品にとどまらず、最先端の半導体製造装置向け超精密流体制御システムや水素エネルギー関連機器まで幅広く開発しています。

・同社の技術は、半導体、水素、医薬・食品工場など、最先端産業から私たちの身近な生活まで幅広く支えており、業界トップクラスのシェアと信頼

を獲得しています。

・顧客のニーズに応じた「少量多品種」の開発から製造、アフターメンテナンスまでを一貫して手がけており、技術者として常に最新技術に触れなが

ら成長できる環境です。

2 中途入社でも安心の手厚いフォロー体制

・入社後は所属部署の部長や課長を中心に、定期的な育成(フォロー)ミーティングを実施しています。

・一人ひとりの業務習得度合いに合わせ、チーム全体で指導や改善をサポートする温かい社風があります。

・実際に中途入社された方からも「風通しがよく、年次や前職を問わず質問・相談がしやすい環境」と高い評価を得ています。

応募資格・必須要件

・機械メーカーでの製造経験

歓迎する経験・スキル

・工程管理のご経験

・高圧ガス知識に優れた方

・フォークリフト、クレーン、玉掛けなどの資格保有者

給与

想定年収:400万円〜500万円

月給:220,000円〜260,000円

月額(基本給):220,000円〜260,000円

※該当者には別途地域手当・資格手当あり

■賞与:年2回(前年度実績:約5ヶ月分)

■昇給:年1回

■モデル年収:

・30歳(メンバークラス) 残業20時間込み 年収500万円

・35歳(主任クラス) 残業20時間込み 年収600万円

・課長(管理職) 年収800万円

勤務時間

労働時間区分:1年単位の変形労働時間制

週平均労働時間:37時間30分 総所定労働時間:1950時間0分

標準的な勤務時間帯:8:05〜16:50

休憩:50分(12:00〜12:50)

時間外労働:有

休日・休暇

週休2日制(土日祝)

年間有給休暇:10日〜20日(下限日数は、入社半年経過後の日数となります)

※月に1回程度の土曜出勤日があります。

※入社時に有給休暇3日付与、6か月経過時点で7日付与、以降1年経過ごとに11〜20日付与。

■その他:有給休暇、年末年始、GW、お盆、記念日休暇 等

待遇・福利厚生

通勤手当:有 全額50,000円/月迄

住宅手当:有 地域手当(住宅手当を含む)

家族手当:有

健康保険:有

厚生年金:有

雇用保険:有

労災保険:有

寮社宅:有

退職金制度:有

定年:61歳 再雇用制度あり

教育制度/資格補助:■OJT

■部門別研修、階層別研修(主任・係長、課長・次長、部長)

■英語道場

■資格取得制度(資格に応じた資格手当(複数可)を毎月支給)

■手当

・家族手当、地域手当、資格手当

選考について

■選考フロー:

1.書類選考

2.一次面接(書類選考通過後、一次面接実施2営業日前までに当社指定書類の記入/提出)

3.最終面接(一次面接通過後、最終面接実施2営業日前までにSPIの受験※約65分)

4.合否通知

5.内定条件通知

面接回数: 2回

筆記試験: あり

掲載内容は求人企業から提供された情報にもとづきます。応募前に最新の条件をご確認ください。

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