【新潟県】半導体パッケージ基板の開発業務☆正社員☆残業5.2h☆社宅制度完備

【地元で働きたい方歓迎!／残業5.2h／土日祝休／社宅制度完備!／キャリア支援制度充実／国内最大級技術アウトソーシング企業】

■職務概要:

半導体パッケージ基板の開発業務を担当いただきます。

■職務詳細:

半導体パッケージ基板(FC-BGAサブストレート)の生産技術職です。

具体的には、

・メッキプロセス、フォトリソプロセスの条件最適化

・新工法開発

・新規メッキ、フォトリソ材料の検討、評価

■備考:

業務を自立して実行できるようになれば実験計画の作成、出張等の可能性があります。実験の条件検討やアイデアだしについては積極的に意見を出す

ことを望まれる環境です。車通勤可です。

■配属部署:

新潟県内のプロジェクト先に就業いただきます。

■各種制度

<評価制度>

適正な評価を実施する体制があります。プロジェクト先評価と当社基準に基づき社員を評価します。評価項目は社内公開されており納得度の高い評価

となっています。

<社会人博士制度>

在職中の学位取得を支援する制度です。受験料・授業料まで会社が全額負担し受講期間中、給与、福利厚生が不利になることはありません。

■就業環境

全社平均残業5.2時間、土日祝休の働き方で仕事、プライベートを両立させやすい環境です。

・化学薬液等の取り扱い経験

・半導体業界または半導体材料業界での実務経験あれば尚可

高等専門学校卒業以上

想定年収:400万円〜600万円

月給:285,000円〜428,000円

月額(基本給):285,000円〜428,000円

※給与は、能力・実務経験等を考慮の上、当社規程に従って決定します。

■給与改定:年1回

■賞与:年2回(4.02カ月分／年)※前年度実績

就業時間:9:00〜18:00(所定労働時間:8時間0分)

休憩:60分(12:00〜13:00)

時間外労働:有

■残業:月平均5.2h ※勤務地、プロジェクトにより変動有

完全週休2日制(土日祝)

年間有給休暇:10日〜20日(下限日数は、入社半年経過後の日数となります)

完全週休2日制(土日祝※祝日のある週は土曜出勤の場合あり)、年末年始、有給休暇(夏季取得推奨日あり)、慶弔休暇、特別

休暇、育児休業、介護休業、入社時休暇(上限5日)、災害時休暇(年5回、最大5日)

通勤手当:有 上限15万円まで支給

家族手当:無 補足事項なし

厚生年金基金:無 補足事項なし

健康保険:有

厚生年金:有

雇用保険:有

労災保険:有

社会保険完備

寮社宅:有 福利厚生その他欄参照

退職金制度:有 選択制 積立確定拠出年金

定年:60歳 再雇用制度有※年齢上限なし

教育制度/資格補助:■e-learning/Winスクールでの研修受講、研修センターが全国に4カ所有

■「自己実現制度」:社内公募制で業界、分野シフト、工程アップ、職制変更等自身のやりたいことを叶えるチャンスがありま

す

■選考フロー:

書類選考→1次面接(WEB)→2次面接(WEB)→内定

※基本的にWEBでの選考(Teams)を予定しております。

※2次面接を省略し、面接1回とする場合がございます。

面接回数: 2回

筆記試験: なし