【岐阜/大垣】『樹脂プレス成型』◇半導体関連で日本を代表する世界的メーカー／年休123日

ICパッケージ基板のめっき技術の研究開発／「日本を代表する半導体・電子の世界的企業」

◎働きやすさや待遇面が向上

◎世界シェアトップクラス製品(半導体ICパッケージ基板)

◎市場規模も右肩上がりのプライム上場企業(社員連結10000人以上)

◎くるみん(プラチナくるみん)、健康経営銘柄、健康経営優良法人認定なども受けています。

■部門のミッション

電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発〜生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは層間材形

成プロセスを担当し、プロセス技術構築と量産プロセスの改善を行っています。

■業務概要

パッケージ基板の多層化、大型化、多様化に伴い、絶縁層を平坦化することで高い実装信頼性を求められています。量産予定製品の平坦化要求値達成

の為に微細配線部への樹脂成型における次世代平坦化技術の要素技術の探索及び工法の検討と実施を行っていただきます。

■働きやすさ

・年間休日123日で土日祝休み

・有給取得平均日数16日

・男性の育児休業も43名取得

・平均年齢40歳／平均勤続17年／離職率は3.1%

■魅力

・これまでのパッケージ基板にはない、新たな技術開発に携わることが可能です。

・デバイスメーカーであるため、デバイスに必要となる全プロセスの技術を社内に持っており、技術基盤が広く自身のスキルも広げていくことが可能

です。

・パッケージ基板は半導体よりも大きなデバイスであるため、設備以外の部分で品質・性能による差別化の余地が大きく、自社の技術で製品優位性を

作り出すことが可能です。

■配属予定部門

電子事業本部 技術開発統括部 要素技術部(247名)

∟要素技術2G(43名)

■企業魅力

創業100年以上の安定的な歴史を持ち、世界トップクラスシェアの上場企業です。高い技術力と最先端の技術開発は、アメリカ大手の半導体企業から

認められ、独占的に仕事をお願いされる程です。今後のAIや半導体の成長と共に発展していきます。

■岐阜県は魅力が満載

岐阜県は生活コストが低く治安が良好です。自然豊かで四季折々の風景や温泉地を楽しめ、飛騨牛など美味しい食べ物も豊富です。交通の便も優れて

おり、名古屋へは30分、大阪や東京にもアクセスが良好です。

<業界未経験歓迎です>

■応募条件

・樹脂成型の知見をお持ちの方

・樹脂プレス成型の知識をお持ちの方

・微細樹脂成型の知見をお持ちの方

想定年収:500万円〜960万円

月給:275,000円〜460,000円

月額(基本給):275,000円〜460,000円

・一定の職位以上で内定の場合、裁量労働制(専門業務型裁量労働制)。

※裁量労働制の場合、目安710万円〜

※1日あたりのみなし労働時間:8時間45分

※裁量労働手当(目安月20.0時間分の残業に相当)及び、職務手当あり。

就業時間:8:15〜17:00(所定労働時間:7時間45分)

休憩:60分

時間外労働:有

完全週休2日制(土日祝)

年間有給休暇:14日〜20日(下限日数は、入社半年経過後の日数となります)

育児休暇取得実績あり

■休日

その他 GW、夏期休暇、年末年始休暇等あり、ストック休暇制度(有給休暇をルールに準じて使用できる)

■有給休暇

入社3ヶ月後に6-20日付与※入社日により付与日数変動

通勤手当:有

家族手当:有

健康保険:有

厚生年金:有

雇用保険:有

労災保険:有

社会保険完備

寮社宅:有 入寮基準等あり、社宅なし

退職金制度:有 確定拠出年金または前払い一時金の選択可

定年:63歳 ※定年年齢を段階的に引上げており2029年に65歳

教育制度/資格補助:■OJT、階層別教育等

■社員特別表彰社長賞(年1回開催)

■選考フロー

書類選考→1次面接(配属先部門と人事)+適性検査→2次最終面接(部門管理職)→内定

※1次面接はオンライン面接

※2次面接は基本対面面接

面接回数: 2回

筆記試験: あり