【京都市】制御設計(モールディング開発設計)半導体装置世界シェアトップ／フレックス制度／年休123日

\制御系の知見をお持ちの方・PLC経験者大歓迎／◇福利厚生充実◎年休123日／売上右肩上がり／他部署とチームで作り上げていく仕事／〜

仕様決定の上流工程である半導体製造装置(モールディング装置等)の制御ソフトウェア開発および既存製品のカスタマイズをお任せいたします。

■業務内容:

・半導体製造装置の制御ソフトウェア開発

・HMI(画面ソフトウェア)開発

・SECS／GEM(半導体製造装置間の通信ソフトウェア)開発

■取扱製品「半導体モールディング装置」について:

・「モールディング(樹脂封止)」という樹脂によって半導体と外部を電気的に絶縁して封止し、半導体の信頼性を確保する工程の専用装置(半導体

モールディング装置)を手がけています。

・また独自技術である「コンプレッションモールディング技術」は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけに

とどまらず、LEDや車載用半導体等幅広い分野に必要不可欠となっています。

■本ポジションの魅力:

・開発の全工程を自社で行っており、「メカ」、「電気ハード」、「ソフトウェア」の各セクションから人選しチームを組んで進めます。

・設計オフィスと工場が同じ社屋にあり実際に装置を見ながら設計にフィードバックすることができ、またアイデア出しからお客様の工場でのセット

アップからトラブルシュートまで一貫して関わっていただけますので、ものづくりを身近に感じながらお仕事をしていただけます。

・成長著しい半導体市場において、5GやIoT、AIなどDX(デジタルトランスフォーメーション)の推進にソフト設計エンジニアとして携わっていただ

ける非常にやりがいのあるお仕事です。

■必須要件:下記いずれかを満たす方

・HMI/Host(通信系)の知識・理解・実務経験2年以上

(言語)C#、.net、C++、VC、VB.net、SEMI規格(SECS/GEM)、VBA 等

(開発環境)VisualStudio2008、VC++6.0、C++Builder5.0 等

・FA装置のPLC制御設計の実務経験3年以上

・PLCラダー(三菱、Omron、安川電機、Keyence)経験者

・IEC61131-3の知識をお持ちの方

高等学校卒業以上

想定年収:600万円〜890万円

月給:300,000円〜450,000円

月額(基本給):300,000円〜450,000円

※詳細は能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。

※上記年収には月30時間分の想定残業手当を含みます。

■賞与:年2回(夏季・冬季)

■昇給:年1回

労働時間区分:フレックスタイム制

コアタイム:有 10:05〜15:00

フレキシブルタイム:有 7:00〜10:05、15:00〜19:05

標準的な勤務時間帯:8:30〜17:30

休憩:60分

時間外労働:有

■ノー残業デーあり

週休2日制(土日祝)

年間有給休暇:10日〜20日(下限日数は、入社直後の日数となります)

■基本土日祝(弊社カレンダーに準ずる)

■長期休暇(GW・夏期・盆・年末年始休暇)、年次有給休暇、一斉有給休暇2日、結婚・配偶者出産休暇、忌引休暇、永年勤続

表彰特別有給休暇など

通勤手当:有 ■全額支給(会社規程に基づく)

健康保険:有

厚生年金:有

雇用保険:有

労災保険:有

■社会保険完備

寮社宅:有 ■独身寮あり(福利厚生その他欄参照)

退職金制度:有 確定給付企業年金、選択型確定拠出企業年金

定年:60歳

教育制度/資格補助:■入社時研修、メンター制度、OJT

■中堅社員研修、管理職・評価者研修、等の階層別教育

■1次面接:人事責任者

■2次面接:役員面接

■1.5次面接の実施について

1次面接の結果、同様の職種で他部門での適正が見られる場合、1.5次面接を案内させていただく場合がございます。

■テスト実施について

1次面接／1.5次面接のいずれかにおいて簡単なテストを実施させたいただくことがあります。関数電卓やメモをご用意いただく

ようご案内ください。

面接回数: 2回

筆記試験: なし