★未経験歓迎【児玉】サービスエンジニア(半導体装置)〜需要増加で業績好調／年休127日／転勤なし〜

【当社開発の「真空ラミネータ装置」が世界的な需要増加／インテルやサムスンと／国内シェア40%／年休127日】

■業務内容:

半導体・プリント基板製造関連装置(真空ラミネータ装置、その周辺機器)の立ち上げ、不具合対応、アフターサービス等の技術サービスをご担当頂

きます。営業要素はございません。

■働き方:

業務の3割は児玉工場(埼玉)、7割は顧客先です。基本車での移動がメインとなります。

【組織構成】

技術部技術サービス課:20代〜60代の社員が7名所属。2〜3名のチームと協力して行います。

【出張頻度】

全体で月に2〜3件程あり、2グループに分けて対応しております。1件あたり、10日〜14日程度くらいの期間です。※出張の場合、日当が支給されま

す。

基本的に、新規装置の立上げ工事や装置移設工事など計画された業務の対応となるため、あらかじめスケジュールは分かっています。

【出張エリア】

鹿児島〜北海道(頻度が高いのは、新潟、長野、京都、岐阜)

【突発対応】

月1回程度／基本的にトラブル対応に関しては、電話・メールで対応していますが、どうしても現場に行かなければいけない場合は、月1回程現場対応

をしております。

【休日出勤】

繁忙期には休日出勤もあります。その場合は平日に代休取得出来ます。

【入社後】

児玉工場にラボ室があり実際の機械を知ってもらい、OJTで実際の顧客先にて同行にて学んでいただきます。

【キャリアパス】

技術力を高めることに特化したキャリアパスや、全体のスケジュール管理等をまとめるゼネラリスト等、ご志向やご希望に合わせたキャリアパスを叶

えられます。

■当社の魅力:

・パソコン・スマホ・タブレットの心臓部であるCPUの製造に使用される真空ラミネータ装置やフィルム仮付け機他、半導体・プリント基板メーカー

などの変化の激しいニーズに最適のプロセスを提案しています。

・今までは真空油圧式プレスで多層基板を手掛けていましたが、サーボ技術を踏まえた独自技術を開発(現在特許申請中)し、国内IC大手パッケージ

メーカー、中国メーカーから、既に大規模な発注依頼があり、将来的に半導体シリコンウエハーにも対応出来るように計画中です。

■必須要件:

・工学部などの理系学部卒 または 高専や工業高校出身の方

<業界未経験歓迎><職種未経験歓迎><第二新卒歓迎>

高等学校卒業以上

想定年収:400万円〜500万円

月給:250,000円〜330,000円

月額(基本給):250,000円〜330,000円

※想定残業20時間/月分の手当を含んだ想定年収

■昇給:年1回(6月)

■賞与:年2回(6月、12月)

就業時間:9:00〜17:30(所定労働時間:7時間40分)

休憩:50分(12:00〜12:50)

時間外労働:有

※平均残業時間は20時間/月程度

完全週休2日制(土日祝)

年間有給休暇:10日〜20日(下限日数は、入社半年経過後の日数となります)

年末年始休暇、会社カレンダーによる

年間休日は2025年度実績日数

(有給休暇の補足事項)

1有給休暇は入社3カ月経過後に付与

2入社日に特別休暇3日を付与(3か月間有効)

通勤手当:有 当社規定により支給

住宅手当:有 当社規定により支給

家族手当:有 当社規定により支給

厚生年金基金:無 補足事項なし

健康保険:有

厚生年金:有

雇用保険:有

労災保険:有

社会保険完備

寮社宅:有 借上社宅制度あり※詳細は「福利厚生その他」欄を参照

定年:60歳

教育制度/資格補助:OJT研修あり

語学等資格取得補助あり

書類選考→1次面接→適性検査+最終面接→内定

面接回数: 2回

筆記試験: あり