【京都】医療機器の機構設計、筐体設計エンジニア|安定内資メーカー勤務／年休132日・残業20H程度

【歴史ある内資医療メーカー/東証スタンダード上場/新製品開発に携われる/リモート勤務・時差勤務制度あり】

【業務内容】

■医療機器に関わる機構設計、筐体設計を担当していただきます。

具体的には、

次期製品の新規開発および既存製品の機能追加、保守開発

・関係部門とのコンセプト共有

・医療現場でのリサーチ

・仕様検討・決定、概要設計、詳細設計

・試作、テスト・評価

・医療機器認証対応

・生産立上げ対応

・上市、改良・保守

【仕事の魅力】

・当社の開発職は、製品企画→要件定義→開発→テスト→薬事申請→生産立ち上げ→上市→改良と開発する製品のライフサイクル全般に携わることが

できます。開発した製品が上市され、医療の現場で使用されていることを目にしたとき、医療に、そして社会に貢献していることを実感できます。や

りがいは大きいです

・医療系未経験の方でも、様々な学会や講習会に参加したり、課内メンバーが分担してOJT、OJDを行います。業務をしながら学んでいただくことが

できます

【会社の魅力】

フクダ電子は、医療機器専門メーカーとして、医療の進化を支えてまいりました。今では、予防・検査、治療、経過観察、在宅・介護まで、医療環境

のトータルソリューションを支えるメーカーです。

私たちがつくりたいのは、ただ性能が優れた機器ではありません。

その先にある、日本中どこでも最新の医療を受けられる環境や、一人ひとりがずっと健康に暮らせる安心をつくりたい。私たちが目指すのは、そんな

モノづくりができるメーカーです。

・樹脂筐体設計(射出成型品設計)または 構造設計(板金、樹脂設計)

・樹脂材料(ABS、PC、PC/ABS等)の材料特性に関する知識

・図面作成、公差設計の経験

・3D CADを用いた設計経験※当社の設計ツールは3DCAD(Solid Works)

・金型構造を考慮した設計経験

・防水・防塵設計(IP規格)、熱設計、可動部設計、カート設計の経験

・EMC対策を考慮した筐体設計

・医療機器、精密機器、電子機器の開発経験

高等専門学校卒業以上

想定年収:600万円〜900万円

月給:281,500円〜561,500円

月額(基本給):270,000円〜550,000円

その他固定手当/月:11,500円

※扶養家族、配偶者の有無や人数により、住宅手当、家族手当が増減します。

■昇給:年1回(4月)

■賞与:年2回(7・12月)※賞与算定額の6.5ヶ月(過去実績による)

就業時間:9:00〜17:30(所定労働時間:7時間30分)

休憩:60分

時間外労働:有

■残業:月20時間程度

完全週休2日制(土日祝)

年間有給休暇:10日〜25日(下限日数は、入社半年経過後の日数となります)

育児休暇取得実績あり

メーデー(5月1日)、創立記念日(10月1日)、年末年始(7日)、夏季休暇(5日※土日を含む9連休)、年次有給休暇(入社半

年経過後10日〜最高25日)、特別休暇(慶弔、育児、産前産後、介護など)

通勤手当:有 全額支給(新幹線は不可)※会社規定に基づく

住宅手当:有 福利厚生その他欄に記載

家族手当:有 福利厚生その他欄に記載

厚生年金基金:有 補足事項なし

健康保険:有

厚生年金:有

雇用保険:有

労災保険:有

寮社宅:無 補足事項なし

退職金制度:有 勤続満3年以上の方が対象

定年:60歳

教育制度/資格補助:

■選考フロー:

書類選考→1次面接(部門)→最終面接(役員)→内定

面接回数: 2回

筆記試験: なし