【大垣市】次世代製品向け技術開発◆半導体ICパッケージで高い世界シェア／働きやすさ◎

◎世界シェアトップクラス製品(半導体ICパッケージ基板)

◎市場規模も右肩上がりのプライム上場企業(社員連結1万人以上)

◎くるみん(プラチナくるみん)認定

■所属部門:

・電子事業本部では半導体パッケージ基板の開発から生産までを担い、技術統括部では未来の市場を見据えた次世代製品の開発を行っています。

・その中で、配属先となる「要素技術0グループ」のミッションは、既存技術の改良にとどまらない、ゼロベースでの次世代パッケージ基板の技術開

発です。

・現在、今後の開発テーマ拡大に向け、新技術のプロセス開発を強化しています。新規構造・新規プロセスの検討から実証にいたるまで、裁量を持っ

て主体的にプロジェクトを推進いただけるポジションです。

■業務内容:

・次世代、およびその先の未来(次々世代)の製品化を目標に、パッケージ基板の全製造工程を対象に、既存技術の改善では実現が難しい課題に対し

、

・半導体業界の枠にとらわれず幅広い業界の最先端技術を柔軟に取り入れながら、ゼロベースで材料や構造設計など製品開発からプロセス開発まで幅

広くご担当いただきます。

■具体的には:

(1)技術探索・実験評価

・展示会、論文調査、各種メーカーなどの社外パートナー企業を通じて最先端の技術を探索

・新製品への適応性を検証するための実験および評価

(2)量産化への橋渡し

・開発した新技術を生産部門と連携し、実際の生産ラインを活用して評価・検証

・スムーズな量産化に向けたプロセスの確立

■魅力:

◎これまでの製品にはない、新たな技術開発に参加

◎デバイスメーカーであるため、デバイスに必要となる全プロセスの技術を社内に持っており、幅広い技術のスキルUP

◎パッケージ基板は半導体よりも大きなデバイスであるため、設備以外の部分で品質・性能による差別化の余地が大きく、自社の技術で製品優位性を

作り出すやりがい

■企業概要:

・半導体には欠かせないICパッケージ基板や、自動車の環境対応を支えるセラミック製品など、世界トップクラスの企業から選ばれる企業です。

・特に半導体パッケージ基板は、半導体業界全体の需要拡大に伴い、今後の事業拡大が見込まれております。その中でも、通信の高度化や、特に生成

AI向けに対応する技術力があります。

■必須要件:

・理系学部を卒業された方

・製品・材料・プロセスなどの開発、評価解析などエンジニアの実務経験をお持ちの方

・半導体や電子部品業界での要素技術開発・プロセスエンジニアリングの経験をお持ちの方

(微細加工、表面処理、膜形成、実装、検査計測など)

想定年収:500万円〜960万円

月給:275,000円〜400,000円

月額(基本給):275,000円〜400,000円

上記給与内訳は年収575万〜709万円の場合

<年収710万〜960万円の場合は専門業務型裁量労働制>

月給35万〜45万円

基本給30万〜38万円

裁量労働手当5万〜7万円

※1日あたりのみなし労働時間:8時間45分

※裁量労働手当(目安月20.0時間分の残業に相当)及び、職務手当あり

就業時間:8:15〜17:00(所定労働時間:7時間45分)

休憩:60分

時間外労働:有

完全週休2日制(土日祝)

年間有給休暇:14日〜20日(下限日数は、入社半年経過後の日数となります)

育児休暇取得実績あり

■休日

その他 GW、夏期休暇、年末年始休暇等あり、ストック休暇制度(有給休暇をルールに準じて使用できる)

■有給休暇

入社3ヶ月後に6-20日付与※入社日により付与日数変動

通勤手当:有

家族手当:有

健康保険:有

厚生年金:有

雇用保険:有

労災保険:有

社会保険完備

寮社宅:有 入寮基準等あり、社宅なし

定年:63歳 ※定年年齢を段階的に引上げており2029年に65歳

教育制度/資格補助:■OJT、階層別教育等

■社員特別表彰社長賞(年1回開催)

■選考フロー

書類選考→1次面接(配属先部門と人事)+適性検査→2次最終面接(部門管理職)→内定

※1次面接はオンライン面接

※2次面接は基本対面面接

面接回数: 2回

筆記試験: あり