【パワー半導体(IGBT／Diode／IC)製造エンジニア】◆年間休日131日◆三菱電機G#熊本

【パワー半導体のチップ量産に携わる／フレックス／土日祝休み】

■業務内容

8(および12)インチウエハでのSi製造ラインにおける、(1)生産課題、ボトルネックなどを理解、把握し、要素技術、設備技術、製造課と協働して能

力、工期の改善を図る。(2)不良率トレンドや解析結果などからウエハプロセスでの改善点を見つけ出し、不良率、品質の改善を図る。(3)開発部門と

協力し、新製品開発(ウエハプロセスのロット流動)を工場エンジニア視点からサポートする業務をお任せします。

■主な業務内容

(1)生産性改善に関する打合せのなかで、ボトルネック工程や装置についてピックアップして対策、対応を議論する。改善業務としてのメインは製造課

や装置課、要素技術課となるが、全体をとりまとめて優先順位付けなどを議論する。

(2)不良率改善定例会議で、重点管理品種の不良項目・カテゴリや、ウエハ脱落工程などのデータから、改善アイテムを抽出、議論し、改善を図る。

(3)新製品開発のための試作品がオンライン／FAで流動できるようにシステムインプットの対応を行い、また量産時に生産しやすいプロセスとなるよう

に標準化を図る。

■組織のミッション

事業部:三菱電機のパワー半導体の基礎となる「チップ」に関して、品質の維持向上と、工期短縮、生産性改善を志向する。

配属課:Siチップの安定生産(品質、コスト、工期)に責任を持つ。

■業務のやりがい、魅力

脱炭素社会の実現を牽引するキーパーツである、パワー半導体のチップ量産に携わることができる。電鉄・電力製品や車載、民生品のいたるところに

三菱電機のパワー半導体チップは使用されており、あらゆる場面で豊かな社会を築く一員であることを実感することができる。具体的な業務としては

、チップの不良率改善や工期短縮の検討など、量産工場ならではの知識、技術を習得し、活躍できます。

■当社事業・製品の強み

当社独自のCSTBT(TM)技術やセル構造の最適化などにより、高性能なRC-IGBTを民生・車載用途で製品化

Siデバイスのさらなる特性改善に向けて、次世代技術を開発中となります。

■必須条件:以下のいずれか必須

・半導体チップの設計・開発やプロセスインテグレーション、ウエハ加工技術の開発もしくは量産経験、知識を有すること

・半導体製造に関する基礎知識を有し、課題意識をもって業務に取り組むことのできる方

・生産ラインや新設備立ち上げ経験

・MES300への知見

・英語でのコミュニケーションスキル

大学卒業以上

想定年収:450万円〜900万円

月給:270,000円〜450,000円

月額(基本給):270,000円〜450,000円

※年齢・経験・スキル等に基づき、当社規定により決定します。

■賃金改定:年1回(4月)

■賞与:年2回(6月・12月)

労働時間区分:フレックスタイム制(フルフレックス)

標準的な勤務時間帯:8:30〜17:00

休憩:45分

時間外労働:有

残業時間 :月平均30時間／繁忙期50時間

完全週休2日制(土日祝)

年間有給休暇:4日〜20日(下限日数は、入社直後の日数となります)

■休日:GW、夏季、年末年始など(会社カレンダーに準じる)

■有給休暇:入社日により日数変動(次年度より20〜25日)

■チャージ休暇:2〜4日(30歳、40歳、50歳到達年)

通勤手当:有 会社規定に基づき支給

住宅手当:有 条件により、寮・社宅・家賃補助等の対応有

家族手当:有 子供(22歳未満)14000円／配偶者9000円

厚生年金基金:有

健康保険:有

厚生年金:有

雇用保険:有

労災保険:有

寮社宅:有 条件により、寮・社宅・家賃補助等の対応有

退職金制度:有 退職金前払制度選択可、確定拠出年金制度あり

定年:60歳

教育制度/資格補助:階層別研修、職能別研修 、国際化研修、技術研修、資格取得支援 等

■選考フロー

書類選考→1次面接→SPI+最終面接→内定

※オンライン面接実施可

面接回数: 2回

筆記試験: あり