【埼玉】生産技術◆HRDP製造ラインの立ち上げから量産安定化までをリード◆東証プライム上場※339

【電子材料・電子部品分野における生産技術または製造技術の実務経験をお持ちの方へ】

■組織ビジョン

次世代半導体実装技術を事業化し、世界市場で競争力のある新規事業を創出する。

■配属先ミッション

先端半導体パッケージ市場に向けた新規材料の開発・事業化を目的としたプロジェクトです。

大手半導体メーカーからの要求に対し、新規材料の開発で応えていく業務です。

■職務内容

AI・HPC向け次世代半導体パッケージでは、パネルレベルパッケージング(PLP)技術の重要性が急速に高まっています。

当社では、従来の常識を覆すHRDP技術を開発し、国内外の大手半導体メーカー・基板メーカーへの事業化を進めています。

HRDP製造ラインの立ち上げから量産安定化までをリードしていただきます。

対象となる工程は、スパッタ、洗浄、ブラスト(粗化)、フォトリソ、CMPなどです。

・生産ラインの立ち上げ、工程設計・工程改善

・DOEによる工程最適化、工程FMEA・コントロールプランの作成

・品質改善・歩留まり向上

・技術メンバーの育成

・新規設備の導入・立ち上げ、製造の自動化・省人化

・海外顧客監査

※製造委託先が兵庫県赤穂市にあるため、出張が発生します。月曜日から金曜日までの出張が月1〜2回以上あり、場合によっては2週間連続の出張と

なることがあります。

■業務の面白み・魅力

世界トップクラスの半導体メーカーと共同開発を推進しながら、最先端パッケージ技術の量産化をリードできるポジションです。

開発から量産立ち上げまで一貫して携わり、自らの技術が世界市場で採用される醍醐味を実感できます。

■キャリアステップイメージ

生産技術部門のリーダーとしての役割を担っていただきます。

生産技術部門長、製造部門長、事業責任者などへのキャリアパスがあります。

■必須条件の続き

・語学(英語):英語メールの読み書きによる基本的な業務連絡、文書・マニュアルの読解

■必須条件:

・電子材料・電子部品分野における生産技術または製造技術の実務経験

・量産設備を用いたスパッタリングプロセスの実務経験

・以下のいずれかの分野での開発・量産経験

└半導体、半導体パッケージ、配線板(PCB)、電子材料

・チームリーダーまたはマネジメント経験

・統計解析(Taguchi法、DOEなど)を用いた工程条件最適化の経験

・SEM、FIB、AFM、XPS、膜厚測定など、各種分析・評価装置に関する知識

※必須条件の続きを職務内容欄に記載

大学卒業以上

想定年収:1100万円〜1500万円

月給:624,000円〜800,000円

月額(基本給):624,000円〜800,000円

※年収は経験／能力等を考慮し決定します。

■賞与:年2回(6、12月)

標準的な勤務時間帯:9:00〜18:00

時間外労働:無

完全週休2日制(土日祝)

年間有給休暇:2日〜22日(下限日数は、入社直後の日数となります)

通勤手当:有

住宅手当:有 会社が認めた場合のみ支給する

家族手当:有

厚生年金基金:有

健康保険:有

厚生年金:有

雇用保険:有

労災保険:有

社会保険完備

寮社宅:有

退職金制度:有

教育制度/資格補助:■階層別研修:役員研修、部長研修、課長研修、係長研修、リーダーシップ養成研修

■選考フロー:書類選考⇒適性検査⇒面接(3回)

面接回数: 3回

筆記試験: あり