【北海道/千歳】フィールドサービスエンジニア※半導体装置トップクラス実績/エッチング装置シェアNO1
ラムリサーチ合同会社
ラムリサーチ合同会社
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| 企業名 | ラムリサーチ合同会社 |
|---|---|
| 職種 | サービスエンジニア |
| 想定年収 | 年収1300〜1800万円 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務地 | 〒066-0009 北海道千歳市柏台南1丁目3番2 |
| 年間休日 | 125日 |
| 当サイト掲載日 | 2026年10月18日 |
【世界有数の半導体装置メーカー/半導体エッチング装置分野で売上シェア世界NO.1/世界主要都市18カ国に活動拠点を置くグローバルカンパニー】
■業務内容:
お客様からのEtch・CVD装置に関する質問やトラブル対応など、半導体工場に導入・設置済みの装置に対する技術支援業務とメンター業務をお任せし
ます。
【具体的には】
1顧客対応/アカウントマネジメント:
・顧客の各階層/各部署との関係構築
・定期的な顧客訪問の実施
・エスカレーション対応(課題発生時の判断/指示)
2ピープルマネジメント:
・フィールドサービスエンジニアのマネジメント(10名程度)
・メンバーの育成/指導/コーチング
・目標設定、評価(パフォーマンスレビュー)
・キャリアプラン策定
3業務/オペレーション管理:
・装置導入(インストール)業務の統括
・計画立案、進捗管理、レポーティング
・事前設備ミーティング、スタートアップミーティングの実施
4業績/コスト/計画管理:
・担当地区の収支/業績管理(財務予測/コスト効率の改善)
・装置販売に関するサポート計画の立案/提供
・業務に必要な各種レポート作成
・製品部門(テクニカルサポート、トレーニング、カスタマーサポート事業部)との主要窓口
■当社特徴:
・半導体製造装置において圧倒的な技術力と装置性能で、半導体エッチング装置において世界No.1のマーケットシェアを誇り、エッチング、成膜、洗
浄など、半導体製造に不可欠な高度な装置・プロセス技術を提供。国内外の大手半導体メーカーの研究開発から量産、保守・改善までを一貫して支援
しています。
・当社を世界トップクラスの企業へと導いたもの、それは、お客様のニーズにマッチしたソリューションを提供できる「最先端の技術力」に加えて、
ボーダレスに連携するチームワークです。多様な文化やバックグラウンドを持った社員がお互いのアイデアや意見を尊重し、チームとしてひとつの目
標を目指す事で、数々の最先端技術やイノベーションを生み出してきました。半導体メーカーの要求に応えるために、日本国内のエンジニアだけでな
く、アメリカ本社や他の拠点のエンジニアとチームを組む、あるいは日本のエンジニアが他の拠点のプロジェクトに参加する事もあります。
・半導体製造装置メーカー、半導体デバイスメーカー、協力会社、請負会社等での業務経験
・マネジメント経験(チームの育成/指導/評価など)
・コスト管理経験(工数、部品費、外注費など)
・サービス/アフターメンテナンス領域での業務経験(保守/フィールドサービス現場の運営、管理経験)
・ビジネスレベルの英語力(海外拠点との英語による会議/コミュニケーション経験)
・ネイティブレベルの日本語スキル
・ドライエッチング、CVDまたはCleanに関する知識
高等学校卒業以上
想定年収:1300万円〜1800万円
月給:800,000円〜1,200,000円
月額(基本給):800,000円〜1,200,000円
※経験、年齢、能力を考慮の上、決定します。
■残業代について:年収とは別に支給します。
労働時間区分:フレックスタイム制(フルフレックス)
標準的な勤務時間帯:9:00〜17:30
休憩:60分(12:00〜13:00)
時間外労働:有
完全週休2日制(土日祝)
年間有給休暇:12日〜20日(下限日数は、入社直後の日数となります)
育児休暇取得実績あり
有給休暇、年末年始休暇(5日間)、病気有給休暇(年間12日)、創立記念日(5/28)、慶弔休暇
※業務状況により、一部シフト制になる場合があります。
通勤手当:有 全額支給となります(上限15万円)
住宅手当:無 補足事項なし
家族手当:無 補足事項なし
厚生年金基金:有 補足事項なし
健康保険:有
厚生年金:有
雇用保険:有
労災保険:有
寮社宅:無 補足事項なし
退職金制度:有 補足事項なし
教育制度/資格補助:・海外研修
・英語スキルアップ補助制度
・社内オンライントレーニング
■選考フロー:書類選考→面接(2回)→内定
面接官:部門担当者、人事担当者
面接回数: 2回
筆記試験: なし
掲載内容は求人企業から提供された情報にもとづきます。応募前に最新の条件をご確認ください。
【北海道/千歳】フィールドサービスエンジニア※半導体装置トップクラス実績/エッチング装置シェアNO1
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