【伊勢】組込みソフトエンジニア<新規ニーズの半導体製造装置>東証プライム/年休126日/残業月20h

〜同社注力事業に携われます／創業100周年を迎えた老舗電機機器メーカー〜

■業務内容:同社の半導体製造装置の新製品供給を目的に発足した半導体開発推進室の組込みソフト開発担当として新しいニーズとして出た半導体製

造装置の中のユニットのエンジニア業務をご担当頂きます。

■具体的な業務:ご経験やスキルに応じて下記の業務をご担当頂きます。

◇案件毎の開発プロジェクトのソフト担当メンバーとして顧客(大手半導体製造装置メーカー)対応窓口であるSEの技術支援及び顧客対応

◇装置仕様からソフトウェア設計仕様への落とし込みとソフトウェア仕様書作成

【変更の範囲:会社の定める業務】

■ご担当頂くユニット:新規ニーズに合わせた設計となるため都度ご担当頂くユニットが変わる予定ですが、現状はモーター・アクチュエータを用い

たウエハー搬送関係のユニットを予定しています。

■業務のやりがい:

半導体開発推進室は発足したばかりの組織ですが、経営層からの注目度も高く、当社の成長分野として位置づけされる組織です。新しい事を生み出す

、新しい技術に触れる事ができ、エンジニアとして技術力を向上させる事ができます。仕事は半導体製造装置という確かな形で実を結びます。開発か

ら製造まで、上流から下流までの工程に携わる仕事であり、仕事の成果を実感することができます。

■組織構成:現在は管理職(約5名)、一般従業員(約5名)が在籍しています。

■当社について:「創業100周年」を迎えた老舗の電機機器メーカーです。航空機用電装品や宇宙ロケットの電装品、半導体製造装置や自動車試験装

置、カラープリンタや空港で従事する産業用車両等多種多様な製品を設計・製造しております。それぞれの製品は、高い技術力に支えられ、業界トッ

プシェアや世界トップクラスシェアの製品も数多くあります。お客様は、航空業界、食品業界、半導体業界、自動車業界、FA業界、アミューズメント

業界、地方公共団体など幅広い業界にてご利用いただいているのが当社の大きな特徴となっております。その結果、特定業界の需要変動に会社全体の

業績が大きく影響する事がなく、不況に強いのが当社の強みとなっています。

■必須条件:

何かしらの組込みソフトに関する業務経験をお持ちの方

※電気／回路設計のご経験をお持ちの方も歓迎します!

高等専門学校卒業以上

想定年収:500万円〜700万円

月給:250,000円〜400,000円

月額(基本給):250,000円〜400,000円

※学歴・年齢・職歴を考慮の上、同社規定により決定

■昇給:年1回(4月)

■賞与:年2回(6月・12月)※過去実績4ヶ月

労働時間区分:フレックスタイム制

コアタイム:有 10:00〜14:45

標準的な勤務時間帯:8:15〜16:45

休憩:45分(12:00〜12:45)

時間外労働:有

残業月平均20時間程度

完全週休2日制(土日祝)

年間有給休暇:5日〜16日(下限日数は、入社直後の日数となります)

夏季休日、年末年始、特別休日(個別設定含む)、年次有給休暇、慶弔休暇、バースデー休暇、リフレッシュ休暇

通勤手当:有 交通費全額支給

住宅手当:有

家族手当:有 詳細は「福利厚生その他欄」を参照

健康保険:有

厚生年金:有

雇用保険:有

労災保険:有

各種社会保険完備

寮社宅:有 詳細は「福利厚生その他欄」を参照

退職金制度:有 退職年金

定年:60歳

教育制度/資格補助:■教育制度:OJTを中心として、階層別研修・海外研修・技術研修・技能研修あり

■支援制度:自己啓発支援制度等

■選考フロー:

書類選考→1次面接→最終面接→内定

※1次面接の合格者のみ最終面接前に適性検査(SPI試験)を自宅で受験いただきます。

※1次面接は、東京本社またはWeb面接にて実施。最終面接は、豊橋製作所またはWeb面接にて実施。

※面接時交通費支給あり(最終面接)

※面接を対面形式、またはWeb面接にて実施するかについては、その時の状況によって連絡させていただきます。

面接回数: 2回

筆記試験: あり