【京都市】技術営業(半導体製造装置※ソフト)◆プライム上場メーカー／フレックス制度

〜東証プライム上場の半導体製造装置および超精密金型メーカー／福利厚生充実◎年休123日／売上右肩上がり／業界トップクラスの技術力あり〜

■業務内容:

半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア(ソフト)として、お客様に寄り添った技術サポートを担っていただきます。具体的には、

装置の導入支援、技術サポート、技術的なコミュニケーションを通じてお客様のニーズや課題を開発部門にフィードバックし、新製品・新機能の提案

を行います。

■具体的には:

・お客様の工場に設置する半導体製造装置の導入支援

・お客様のニーズから新しい機能の提案

・開発部門へのフィードバック

・お客様への技術トレーニングの実施

■業務の特徴:

◎装置開発部にてソフト設計エンジニアの業務(要件定義〜設計〜テスト)をメインに遂行いただきながら、装置に関する技術・知識を身に付けてい

ただきます。研修制度も充実しています。

◎出張が発生します。

■キャリアパス:

お客様と信頼関係を深め、専門知識や折衝能力を高めることで、将来的にはプロジェクトリーダーや技術スペシャリスト、マネージャーとしてご活躍

いただけるステージがございます。

■募集背景:

世界的に半導体需要が増加する中、当社は現在TOWAビジョン2032を掲げ業界のリーディングカンパニーとして事業拡大を目指しています。お客様の

ニーズや課題に解決に向け、高性能な装置の提供はもちろん、導入から運用までの包括的な技術サポートが不可欠です。お客様のニーズを開発部門に

フィードバックし、迅速かつ的確なサポートを提供するフィールドアプリケーションエンジニアを募集します。

■当社の事業について:

現代社会に必要不可欠な半導体。TOWAはそんな半導体製造工程の「モールディング」において、世界トップクラスのシェアを誇る半導体製造装置お

よび超精密金型メーカーです。

当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、生成AI、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの

便利で快適な暮らしを陰で支えています。

■必須条件:

・ファームウェアもしくは組み込み領域の技術営業のご経験

・技術的な内容に関する基本的な英語を理解し、使用できる英語力(初級)

高等学校卒業以上

想定年収:570万円〜800万円

月給:300,000円〜400,000円

月額(基本給):300,000円〜400,000円

※詳細は能力・ご経験等を考慮の上で、当社規程により決定します。

※上記年収には月30時間分の想定残業手当を含みます。

■賞与:年2回(夏季・冬季)

■昇給:年1回

労働時間区分:フレックスタイム制

コアタイム:有 10:05〜15:00

フレキシブルタイム:有 7:00〜10:05、15:00〜19:05

標準的な勤務時間帯:8:30〜17:30

休憩:60分

時間外労働:有

■ノー残業デーあり

週休2日制(土日祝)

年間有給休暇:10日〜20日(下限日数は、入社直後の日数となります)

育児休暇取得実績あり

基本土日祝※当社カレンダーに準ずる■長期休暇(GW・夏期・盆・年末年始休暇)、年次有給休暇(入社日より付与)、一斉有

給休暇2日、結婚・配偶者出産休暇、忌引休暇、永年勤続表彰特別有給休暇など

通勤手当:有 ■全額支給(会社規程に基づく)

健康保険:有

厚生年金:有

雇用保険:有

労災保険:有

■社会保険完備

寮社宅:有 独身寮あり(福利厚生その他欄参照)

退職金制度:有 確定給付企業年金、選択制企業型確定拠出年金

定年:60歳 再雇用制度あり

教育制度/資格補助:■入社時研修、メンター制度、OJT

■中堅社員研修、管理職・評価者研修、等の階層別教育

■自己啓発制度

■選考フロー:

・1次面接:人事責任者

・2次面接:役員面接

※1.5次面接の実施について

1次面接の結果、同様の職種で他部門での適正が見られる場合、1.5次面接を案内させていただく場合がございます。

※テスト実施について

1次面接／1.5次面接のいずれかにおいて簡単なテストを実施させたいただくことがあります。(関数電卓やメモをご用意くださ

い)

面接回数: 2回

筆記試験: あり