【本社】リカーリングビジネス拡大に向けたサービス戦略企画‧営業(エッチング装置)

■業務内容

リカーリングビジネスの拡大を目的としてサービス事業の施策の立案および実行を推進していただきます。

ナノテクノロジーソリューション事業統括本部は主に半導体製造プロセスにおける加工‧計測‧検査工程を担う装置を製造‧販売している事業部であ

り、当社を牽引する事業部のひとつとなります。

今回はエッチング装置を設計開発しているプロセスシステム営業本部の中で、サービス事業(全海外現地法人を含む)に関して、特に従来の個別契約

からサービス契約型への移行を主軸とした業務が中心となります。

持続的な価値を創出するサービス契約の設計(顧客価値と当社の財務価値の両立)、本体事業との連携、顧客との交渉支援などを通じて、サービス営

業(サービス事業における営業活動)を担っていただきます。

顧客環境や課題に応じて「装置保守、安定稼働、生産性向上、装置機能向上、装置延命化、最適化に向けた改造提案」を行い、顧客への価値提供の向

上とともにマネタイズの両立も推進いただきます。

‧サービス契約型ビジネスへの移行を推進するための戦略立案および施策実行

‧顧客価値と当社の財務価値を両立させるサービス契約の設計‧提案

‧海外現地法人を含むグローバルなサービス事業の企画‧運営支援

‧本体事業(装置販売)との連携強化によるサービス価値の最大化

‧顧客との契約交渉における営業支援および社内関係部門との調整

‧サービス営業活動におけるKPI設計‧モニタリング‧改善提案

‧リカーリングビジネス拡大に向けた新規サービスモデルの企画‧導入

‧市場‧顧客ニーズの分析に基づくサービスメニューの最適化

ご入社後は、保守契約締結の推進、CIPメニューの構築、修理ビジネスの構築など顧客にカスタマイズした形で提供価値‧付加価値を増やしていくた

めのビジネス構築をメインで担っていただきます。

今後は新たなサービスモデルの企画なども含め、サービスの充実度を上げていきたいと考えております。

社内の様々な関係部門、海外現地法人、外部取引先と密なコミュニケーションを取りながら仕事を進めております。

ジョインいただいた後は先輩社員の元、当社の製品や各部署について学んで頂きつつ、適正やご希望に応じて業務をお任せする予定です。

■必須条件:

‧半導体メーカー及び半導体製造装置におけるリカーリング∕アフターサービスに関わるビジネス企画(スキーム構築‧導入)

経験

※営業やエンジニアなど職種不問

想定年収:664万円〜1346万円

月給:396,500円〜978,200円

月額(基本給):309,000円〜850,000円

その他固定手当/月:5,000円

※固定残業手当は月、30時間0分、82,500円〜123,200円を支給

超過した時間外労働の残業時間代は追加支給

※上記「その他固定手当」は「ライフ‧ワークスタイルサポート手当」として支給

※上記月給は年収664万円〜1029万円の場合です。年収1030万円〜1346万円は、管理職採用となる為、残業手当支給対象外とな

ります(基本給等その他は変更無し)。

労働時間区分:フレックスタイム制(フルフレックス)

標準的な勤務時間帯:8:50〜17:30

休憩:55分

時間外労働:有

完全週休2日制(土日祝)

年間有給休暇:24日〜24日(下限日数は、入社直後の日数となります)

‧年次有給休暇:24日 入社直後に付与 備考:初年度日数は採用年月日による期間按分にて付与

‧年末年始休暇、リフレッシュ休暇等、ファミリーサポート休暇(出産∕育児∕介護等) 他

通勤手当:有 全額支給

住宅手当:有 適用に条件あり

家族手当:有 管理職は、子ども‧介護等支援手当の支給は無しです。

健康保険:有

厚生年金:有

雇用保険:有

労災保険:有

寮社宅:有 単身寮‧借上社宅完備※適用に条件あり

退職金制度:有

定年:60歳

教育制度/資格補助:‧キャリア入社者向け育成プログラム、階層別研修、集合研修、外部講座受講による自己開発(費用会社負

担)など

応募→書類選考→一次面接→適性検査受験 (選考要素なし)→最終面接→内定→採用担当者とのオファー面談(必要に応じて部門

とのオファー面談も実施)

※原則上記フローとなりますが、イレギュラーが発生した際は都度相談させて頂きます。

(2回の面接にて判断がつかない場合は、面接追加の相談を行う場合も御座います。)

※面接は原則オンライン (Teams) にて実施致します (希望に応じて対面も検討可能)

面接回数: 2回

筆記試験: あり