半導体製造装置（裏面研削関連/前工程向けウェーハ洗浄関連）のアプリケーションエンジニア

半導体製造装置のアプリケーションエンジニア

【具体的には】

半導体製造装置の

◇顧客への運用レシピの提案、技術サポート

◇装置導入前後のデモ、フィールドサポート

◇装置自体の評価、装置を用いた基礎実験

◇ウェハ洗浄のプロセス評価

【募集背景】

【募集枠：1名】

【転勤】

有り

・工学の知識を有し、挑戦意欲のある方

【具体的には】

◇メカトロニクスの総合的な知識を有する方

◇メーカーでのフィールド・アプリケーションエンジニアの経験のある方

◇加工プロセス開発の経験のある方

・英語を話せる方

高校卒／専門学校卒／大学卒／大学院卒

【想定年収】680万円～855万円

※賞与、月間残業30時間分含む(残業により時間は異なる)。提示年収は能力・経験に応じて増減する場合があります。

【月額】32万円～おおよそ40万円(残業以外の手当を含む)

【給与】当社規程より経験・能力・前職給与等を考慮いたします。

【給与改定、賞与、手当など】

給与改定年1回、賞与年2回、住宅手当、家族手当、技術職手当、交通費全額支給等

【勤務時間】8：30～17：00（時間外勤務有り）

08:30〜17:00

時間外労働: 有り

土日祝休み(完全週休2日制)

【休日・休暇等】

年間休日127日、年次有給休暇（入社時12日付与、最大20日付与）、完全週休2日制（土日）、祝日、長期休暇（平日5日連続取得可能）、慶弔休暇、特別休暇、介護休暇、介護休業、育児支援制度（育児休業、育児時短勤務、子の看護休暇）、Female休暇、リフレッシュ休暇

【福利厚生】

各種社会保険制度、退職金制度、財形貯蓄、社員持株会、社員食堂（本社／八王子工場・土浦工場・飯能工場、名古屋営業所）、総合福利厚生制度（ベネフィット・ワン）、共済会、永年勤続表彰、部活動、借上社宅制度(入社後、転居を伴う隔地転勤のみ利用可)、退職金(入社2年後)

【研修等】

階層別研修、人材育成研修、自己啓発制度（通信教育補助金あり）、無料e－ラーニング、OJT

【その他】

健康企業認定取得（東京金属健保　銀の認定）、育児支援は法令を上回る制度（育児休業最長3歳まで等）

書類選考→ 一次面接 → 最終面接

※選考回数、内容は変更になる場合もあります。

試用期間: 6ヶ月（待遇や条件等に変わりありません。）

採用人数: 1名