【神戸】半導体検査装置の機械設計

半導体検査装置の開発および設計業務を担当していただきます。

装置の仕様検討、設計、製造フォローまで、一連の工程に関われるポジションです。

【具体的な業務内容】

・半導体検査装置の開発・設計・製造対応

・各種計測技術の開発および既存技術の応用検討

・装置の基本仕様の検討・設計

【募集背景】

事業拡大のための増員

【配属】

技術部

【転勤】

無し

【いずれか必須】

■長期就業が可能な方

■機械系の設計・開発業務に携わった経験

※装置・設備に限らず、製品設計、部品設計、治具設計なども可

■2Dまたは3D CADを使用した設計・製図の経験

【歓迎経験】

装置・生産設備・産業機械などの設計経験

半導体製造装置、検査装置、精密機器の設計経験

■月給￥198,000～￥450,000

・基本給￥192,000～￥350,000

・諸手当￥6,000～￥100,000を含む/月

■通勤手当

■賞与実績:年2回（計3.8ヶ月分）

■給与改定（昇給）：有（毎年5月）前年度実績　5,000円～30,000円

09:00〜18:00

時間外労働: 有り（月平均 20時間）

土日祝休み(完全週休2日制)

■休日

年間122日

内訳：週休二日制、土曜 日曜 祝日

■有給休暇

入社半年経過時点10日

(年間休日には有給5日を含みます)

■その他

その他（年末年始休暇/GW休暇/夏季休暇/慶弔休暇）

■社会保険

・健康保険：有　 厚生年金：有　 雇用保険：有　 労災保険：有

■出産・育児支援制度（一部従業員利用可）

■継続雇用制度(再雇用)（全従業員利用可）

■定年60歳/再雇用制度あり（70歳まで）

■定期健康診断（年1回）

■図書購入補助

■資格取得補助等

【手当】役職手当、住宅手当・赴任手当（同社規定に準ずる）、その他特別手当（会社が実施する各種キャンペーン等）

書類選考➡一次面接➡二次面接

試用期間: 3ヶ月（試用期間中の勤務条件：変更無）

採用人数: 2〜3名