【鹿児島】技術系ポジションサーチ|材料・製品開発・生産技術※半導体・電子部品など成長産業に貢献

年収450〜900万円 鹿児島県川内市/鹿児島県霧島市 正社員

京セラ株式会社

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募集要項

企業名京セラ株式会社
職種生産技術・生産管理
想定年収年収450〜900万円
雇用形態正社員
勤務地鹿児島県川内市/鹿児島県霧島市
年間休日125日
当サイト掲載日2026年10月18日

仕事内容

【技術系エンジニアポジションサーチ/◆連結2兆円以上、創業以来黒字経営、社員数7万人以上、総資産に占める自己資本比率は70%以上の高水準を

維持〜経営基盤としても安定性◎/プライム上場企業】

■選考の流れ:

(1)当求人へ応募頂きましたら、ご経験に応じてポジションを打診致します。

(2)打診ポジションにて応募を希望されたい場合は、そのポジションで選考を再開致します。

※打診ポジションを希望されない場合は、その段階でご応募を取り下げて頂いて問題ございません。

■想定ポジション

・製品開発、材料研究ー積層セラミックコンデンサ(MLCC)の電極材料/誘電体/MLCCの開発

・機構設計ー半導体製造装置向け製品の新規開発・試作

・プロジェクトマネジメントー電子部品を活用した新たな電子部品ソリューションの設計、仕様検討、社内外パートナーとのプロセス構築

各部門、京セラの新規事業を担う重要なポジションです。

■各事業について

〇積層セラミックコンデンサ(MLCC)

現在、小型高機能化進むスマートフォンをはじめとする通信市場や高信頼化が求められる車載市場では、誘電体、内部電極の薄層化技術が進んでおり

、半導体市場では低インダクタンス製品を実現するための技術競争が活発となり、既存技術の改善だけではなく、常識にとらわれない新しい発想での

材料技術/工法開発におけるブレークスルーをする事が競合に先行した技術開発に必要となっています。ナノオーダーの粉体の分散、1umよりもさら

に薄いグリーンシートや印刷体を形成するという、他の業界からみても類をみない、微細かつ薄層領域の技術開発を通して、世界に普及する電子機器

に使われる電子部品の新製品開発に携わる事ができます。

〇有機半導体パッケージ基板

半導体チップとメインボードをつなぐパッケージ基板を開発、生産しております。

AIの急速な発達などを背景に急速に発展する半導体業界において、より高難度の有機パッケージを高品質、短リードタイムで製造し、競合との熾烈な

競争に勝ち抜く必要があります。

■働き方

年間休日125日、土日祝休み

転勤についても、従業員のライフプランを尊重し、決定します。結婚や家族の事情など、個々のライフイベントを最大限に考慮します。

応募資格・必須要件

■必須要件:

・何らかの機械系、電気系、材料系のエンジニア経験 または 理系出身の方

※生産技術/材料開発/製品開発など広く募集しております。

学歴

大学卒業以上

給与

想定年収:450万円〜900万円

月給:272,000円〜480,000円

月額(基本給):272,000円〜480,000円

※給与詳細は経験・能力・前職給与等を踏まえて決定します。

■昇給:年1回

■賞与:年2回

勤務時間

就業時間:8:45〜17:30(所定労働時間:7時間45分)

休憩:60分

時間外労働:有

工場は所定労働時間8:00〜16:45など、拠点により異なります。

休日・休暇

完全週休2日制(土日祝)

年間有給休暇:5日〜20日(下限日数は、入社直後の日数となります)

完全週休2日制(土日・祝)、GW、夏期休暇、年末年始、年次有給休暇、年休5日連続取得制度(年末年始、GW,お盆以外での使用を

義務化)、リフレッシュ休暇、多目的休暇制度等)、産前産後休暇等

待遇・福利厚生

通勤手当:有 上限165,000円/月まで

住宅手当:有 都市勤務者住宅補助手当

家族手当:有 家族支援手当

厚生年金基金:有 補足事項なし

健康保険:有

厚生年金:有

雇用保険:有

労災保険:有

社会保険完備

寮社宅:有 寮・社宅有り、福利厚生その他欄参照

退職金制度:有 再雇用制度あり

定年:60歳

教育制度/資格補助:OJT

選考について

■選考フロー:

書類選考→Web筆記試験(eF-1G/適性検査)→面接(1〜2回)

面接回数: 2回

筆記試験: あり

掲載内容は求人企業から提供された情報にもとづきます。応募前に最新の条件をご確認ください。

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