【岐阜/大垣】『レーザー加工技術の開発』◇年休123日土日祝／福利厚生◎／世界的メーカー

「日本を代表する半導体・電子の世界的企業」

◎働きやすさや待遇面が向上

◎世界シェアトップクラス製品(半導体ICパッケージ基板)

◎市場規模も右肩上がりのプライム上場企業(社員連結10000人以上)

■部門のミッション

電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発〜生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向

けパッケージ基板の材料／密着処理技術の技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回は新工場の立ち上げに伴う増員の為、採用を検討し

ています。

■業務概要

パッケージ基板の絶縁層(樹脂)へのレーザー加工技術の開発を行っていただきます。

絶縁層に穴をあけ、銅でめっきすることで導通をしていきますが、高多層化などに伴うデザインルールの複雑化により、高い技術力を求められていま

す。

■業務詳細

対象技術の調査・探索、技術選定／技術構築における、試験計画立案、実行、結果まとめ、定例ミーティングでの報告などを行っていただきます。現

在、量産立ち上げに向け実機を使った試験業務が多くなってきています。

■配属予定部門

電子事業本部 技術統括部 要素技術2G(53名)

■キャリアステップ

個別テーマを自身のみで遂行するエンジニアからスタート。現在保持しているスキルを交え、イビデン内で成果、ネットワーク構築しもらい、業務管

理や方針等策定推進するマネージャーへとステップアップ。

■魅力

・世界屈指の半導体メーカーを顧客とし、最先端の半導体向けパッケージ基板技術開発へ従事できることで、業界トップレベルの技術スキルを身に着

けていただくことが可能です。

・10ミクロンレベルの、レーザーとしては大変精度の高い加工技術が求められます。高多層化などに伴い、非常に複雑なデザインルールに対応できる

企業はなく、高い技術優位性を持っています。

■企業魅力

同社は、国内外で高い市場シェアを誇り、特に生成AI向けの需要が旺盛です。一時落ち着いた需要も2024年度から回復が見込まれています。市場の参

入障壁は高く、特に高機能ICパッケージ基板の生産能力を強化することで競争力を維持しています。

<業界未経験歓迎・職種未経験歓迎・第二新卒歓迎です>

■応募条件 ※下記いずれか

・レーザー加工のご経験をお持ちの方

・レーザー加工に関する知見をお持ちの方

・樹脂に対するレーザー加工のご経験、または知見をお持ちの方

■こんな方にピッタリ

・公私メリハリのある就業をしたい方

・福利厚生の整った大企業で安定的に就業したい方

・世界レベルの技術力を持つ会社でスキルを磨きたい方

※日本語能力検定N1レベル以上目安

想定年収:500万円〜960万円

月給:275,000円〜460,000円

月額(基本給):275,000円〜460,000円

・一定の職位以上で内定の場合、裁量労働制(専門業務型裁量労働制)。

※裁量労働制の場合、目安710万円〜

※1日あたりのみなし労働時間:8時間45分

※裁量労働手当(目安月20.0時間分の残業に相当)及び、職務手当あり。

就業時間:8:15〜17:00(所定労働時間:7時間45分)

休憩:60分

時間外労働:有

完全週休2日制(土日祝)

年間有給休暇:14日〜20日(下限日数は、入社半年経過後の日数となります)

育児休暇取得実績あり

■休日

その他 GW、夏期休暇、年末年始休暇等あり、ストック休暇制度(有給休暇をルールに準じて使用できる)

■有給休暇

入社3か月後に6-20日付与※入社日により付与日数変動

通勤手当:有

家族手当:有

健康保険:有

厚生年金:有

雇用保険:有

労災保険:有

社会保険完備

寮社宅:有

退職金制度:無 ただし確定拠出年金または前払い一時金の選択可

定年:63歳 ※定年年齢を段階的に引上げており2029年に65歳

教育制度/資格補助:■OJT、階層別教育等

■社員特別表彰社長賞(年1回開催)

■選考フロー

書類選考→1次面接(配属先部門と人事)+適性検査→2次最終面接(部門管理職)→内定

※1次面接はオンライン面接

※2次面接は基本対面面接

面接回数: 2回

筆記試験: あり