【田町】半導体デバイス製品のフィールドアプリケーションエンジニア<FAE>東証プライム/年休128日

年収550〜800万円 東京都港区 正社員

株式会社立花エレテック

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募集要項

企業名株式会社立花エレテック
職種機械設計
想定年収年収550〜800万円
雇用形態正社員
勤務地東京都港区芝浦4-18-32
年間休日128日
当サイト掲載日2026年10月18日

仕事内容

【FPGAやASIC(半導体開発)に関する設計のご経験をお持ちの方へ/創業100年以上の安定企業/24年3月期決算では過去最高売上で業績好調/技術

商社のリーディングカンパニー】

■業務内容:

家電/事務機/情報通信/自動車/住設等の関連部門に対し、FAE(フィールドアプリケーションエンジニア)として、顧客のニーズに合わせた高集

積度の半導体やデバイス製品を提案や、FPGAのサンプルデザイン作成に関する技術サポートをお任せします。

■業務詳細:

・顧客の製品に合わせて、メーカー製品と当社技術を活用して半導体、デバイス製品の提案・製品の立ち上げ、開発の技術サポート

・不具合発生時、解決に向けてメーカーと連携して顧客対応、改善提案 等

※問題解決後は顧客と一体感が持てます。

【取扱い製品】

・FPGA、ASIC

■東日本支社 半導体デバイス事業の人員構成:

営業:52名、技術18名、事務11名

■半導体デバイス事業について:

いかなる事態であっても半導体の安定供給ができるよう、各半導体メーカー(国内および海外)とも良好な関係を築き、マイコンやパワー半導体のほ

か外資系半導体やアナログIC、ストレージ、表示デバイスなどの品揃えを強化中。また、当社子会社の立花電子ソリューションズの専任技術部隊(約

20名)とも協業し、営業力の強化を行い、大規模のみならず中堅・中小のお客様が増加。すでに2026年3月期までに達成すべき売上目標780億円は達

成しており、さらなる上乗せに向け挑戦中。各種取組を通じて、現在の当社売上高占有率4割を5割とする事業規模拡大を目指しており、これからの数

年で倍以上の事業規模となる見込みです。

■当社について:

1921年、電気関係製品の卸売業と電気工事業を目的として創業、後に技術サービスを付加するビジネスを志向し、業界に先駆けて技術支援重視の事業

スタイルを確立。「技術商社」という新しい商社像を打ち立てました。価値ある製品を届けるとともに「信頼と技術」で顧客企業の要望に応えていく

という信念を持ち続け、高度化・多様化するニーズに応える技術商社として発展してきました。

応募資格・必須要件

・FPGAやASIC(半導体開発)に関する設計のご経験

・普通自動車運転免許

歓迎する経験・スキル

・半導体・デバイス製品の技術折衝の経験(FAE・開発・技術サポートなど)

・英語の使用経験がある方

学歴

高等学校卒業以上

給与

想定年収:550万円〜800万円

月給:325,000円〜470,000円

月額(基本給):325,000円〜470,000円

別途時間外手当あり

※上記年収は想定残業時間20Hと、賞与(5か月)での想定です。

※上記はあくまで一例であり、給与詳細は経験・能力・前職給与等を踏まえて決定します

■昇給:年1回

■賞与:年2回

参考)平均205万円(2025年度実績)

勤務時間

就業時間:9:00〜17:45(所定労働時間:7時間45分)

休憩:60分

時間外労働:有

休日・休暇

完全週休2日制(土日祝)

年間有給休暇:5日〜20日(下限日数は、入社直後の日数となります)

育児休暇取得実績あり

完全週休2日制(土・日)、祝日、夏期休暇、年末年始休暇、創立記念日、年次有給休暇、各種慶弔休暇、育児・看護・介護休暇

等

待遇・福利厚生

通勤手当:有 会社規定に基づき支給

住宅手当:有 支給要件あり

家族手当:有 支給要件あり

厚生年金基金:無 企業型確定拠出年金制度あり

健康保険:有

厚生年金:有

雇用保険:有

労災保険:有

寮社宅:有 独身寮(入寮要件あり)

退職金制度:有 補足事項なし

定年:60歳

教育制度/資格補助:補足事項なし

選考について

■選考フロー:

書類選考→1次面接→SPI試験→2次面接→最終面接

面接回数: 3回

筆記試験: あり

掲載内容は求人企業から提供された情報にもとづきます。応募前に最新の条件をご確認ください。

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