【石川】次世代半導体パッケージ向けインターポーザの製造プロセス開発#712

次世代半導体パッケージ開発／インターポーザ製造プロセス開発／事業立ち上げフェーズ参画／FCBGA超の新構造・新材料／顧客・材料メーカー協業

／量産化まで一貫開発／プライム市場上場グループ

■業務概要:

現状のFCBGAを超えた、次世代半導体パッケージ向け構造、プロセス開発を担当いただきます。2027年以降の事業化を目指し、TOPPANの事業立ち上

げフェーズにおける開発プロジェクトメンバーとして業務を進めていきます。

■業務詳細:

・インターポーザの製造プロセス開発

・製造設備の仕様設計

・顧客向け試作、小量産対応

・顧客、材料メーカとのディスカッション

■やりがい:

従来の半導体・基板プロセスの知見を活かしながら、新たな構造・材料・プロセスの開発を行う事で、全く新しいパッケージ基板の開発から実際の量

産化に至る一連の流れに携わっていただけます。前工程とのすり合わせおよびアセンブリといった従来のFCBGA基板の領域に留まる事無く、クリエイ

ティブな業務に関わることができます。

■募集背景:

従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開発を早期に実現します。各種配線

・絶縁体などの材料に対する知識と、従来の発想に囚われない柔軟な考え方で、目標の形状を安価に作製する事を目指しています。また、これらの成

果を元に、エンドユーザーやOSATと協力し、新たなパッケージエコシステムの構築に向けて、活発に活動いただける人財を求めています。

■当社について:

2023年10月より持株会社体制への移行に伴い、当社は「TOPPAN株式会社」として、新たなスタートを切りました。旧凸版印刷株式会社の主要事業

を継承した当社では、グループ会社一丸となって取り組むシナジーの創出を牽引して参ります。また、当社は最新IT技術を活用するデジタルイノベー

ション企業です。経済産業省と東京証券取引所が選定する「DX銘柄」に2021年より3年連続で選ばれ、デジタル化する社会のニーズに対応しておりま

す。

■必要条件:

・インターポーザまたはFCBGAに関する知見を有していること

高等学校卒業以上

想定年収:400万円〜800万円

月給:259,500円〜459,500円

月額(基本給):250,000円〜450,000円

その他固定手当/月:9,500円

・その他固定手当1/月:4,500円

・その他固定手当2/月:5,000円

■賞与年二回

■ご経験・ご年齢を考慮し、弊社規定に沿って給与を決定します。

※あくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。

就業時間:9:00〜18:00(所定労働時間:8時間0分)

休憩:60分(12:00〜13:00)

時間外労働:有

完全週休2日制(土日祝)

年間有給休暇:10日〜20日(下限日数は、入社半年経過後の日数となります)

国民の休日、創立記念日、年末年始(6日間)、夏季連続休暇(9日間)、メモリアル休暇、半日休暇制度など

通勤手当:有 補足事項なし

住宅手当:無 補足事項なし

家族手当:有 20歳以下の健康保険扶養家族につき20,000円

厚生年金基金:有 補足事項なし

健康保険:有

厚生年金:有

雇用保険:有

労災保険:有

寮社宅:有 独身寮あり(社宅はありません)

退職金制度:有 補足事項なし

定年:65歳

教育制度/資格補助:■階層別研修、部門別研修、選抜型研修

■グローバル研修

■トッパンビジネススクール(選択研修)

■チャレンジスクール(通信教育)

■選考フロー:

書類選考→一次面接(部長クラス)→二次面接(本部長クラス)→最終面接(本社)→内定

面接回数: 3回

筆記試験: あり