【町田】光通信モジュール・トランシーバーの筐体機構設計◇年休125日/リモート可/業界トップクラス

【光通信モジュールの筐体機構設計／熱解析・放熱設計で専門性を深化／3D CAD・SolidWorks／医療・航空分野の先端技術／一貫生産の高品質なも

のづくり／異業種からの挑戦歓迎／充実した研修制度／設計チームで協働／柔軟な働き方】

医療・航空など多様な分野で活躍する光モジュールの設計に挑戦しませんか。安定した環境で専門性を深めつつ、熱解析や放熱設計など幅広い技術領

域に携われます。研修制度も充実しており、異業種からのキャリアチェンジも歓迎します。

■業務内容

光トランシーバーをはじめとする光通信モジュールの筐体機構設計・開発を担当します。具体的な業務は以下の通りです。

・光トランシーバー等の光モジュール筐体設計・開発

・熱シミュレーションおよび評価

・光コネクタや周辺光伝送部品の開発・測定

・筐体の放熱機構の設計・解析・測定

・3D CAD(Solidworks)を用いた精密設計

・熱解析ツールによるシミュレーションと性能最適化

・測定・評価結果に基づく設計改善

・チーム内での情報共有・課題解決に向けた協働

製品例として「LIGHTPASSR(R)」光モジュールがあり、医療機器や航空機など幅広い分野で使用されています。入社後は製品知識や解析技術を習得で

きる研修を用意しており、異業種出身者も安心してスタートできます。

■業務の魅力

・医療・航空など多様な分野で使われる先端技術に携われる

・熱解析や放熱設計など高度な技術を習得可能

・異業種からの転職者も活躍中、研修制度で安心スタート

■働く環境

東京R&Dセンター勤務。約60名の設計チームで平均年齢34歳。活発な意見交換を通じて協力しながら業務を進めています。

■働き方

・在宅勤務(週1〜)

・時差出勤制度(7パターンから選択可)

・毎週水曜は定時退社日でメリハリある勤務

■キャリアパス

光モジュール設計の専門性を深めるだけでなく、コネクタ設計や他分野へのキャリア展開も可能。経験・スキルに応じて主任・係長など役職採用のチ

ャンスもあります。

■企業魅力

当社は光通信技術を核に、医療・放送・航空など幅広い分野で製品を提供。安定した事業基盤と先端技術への挑戦を両立し、社員の成長を支援する研

修制度や柔軟な働き方を整えています。

・光トランシーバー等の光モジュール筐体開発・機構設計・測定経験

・英語、中国語 いずれかの語学知識

・熱シミュレーション・評価経験

・光コネクタ、周辺光伝送部品開発・測定経験

・筐体の放熱機構設計・解析・測定経験

大学卒業以上

想定年収:450万円〜700万円

想定月額:235,000円〜300,000円

月額(基本給):235,000円〜300,000円/想定勤務日数:20日

※上記年収には住宅・勤務地手当を含みます。条件は経験・実績に応じて決定します。また経験によって役職採用の可能性もあ

ります。

■昇給:年1回(4月)

■賞与:年2回(7月・12月)

■モデル年収:500万円(30歳入社8年目主任)

就業時間:8:45〜17:30(所定労働時間:8時間0分)

休憩:45分(12:00〜12:45)

時間外労働:有

30時間程度/月

完全週休2日制・会社カレンダーによる

年間有給休暇:10日〜20日(下限日数は、入社半年経過後の日数となります)

完全週休2日制(土曜・日曜、祝日は一部出勤日あり)GW、夏季休暇(5日)、年末年始(5日)、その他(社内カレンダーに基

づく)、有給休暇(入社半年経過後10日〜最高20日付与)、特別有給休暇

通勤手当:有 会社規定に応じて支給

住宅手当:有 世帯主10,000円

家族手当:有 配偶者8,000円、子3,000円

厚生年金基金:無 補足事項なし

健康保険:有

厚生年金:有

雇用保険:有

労災保険:有

寮社宅:有 当社規定による

退職金制度:有 3年以上在籍者を対象、再雇用制度あり(65歳まで)

定年:60歳 再雇用制度あり(65歳まで)

教育制度/資格補助:■研修:階層別研修、部門別専門教育、語学研修、eラーニング教育、安全衛生教育、ISO教育、社外セミナ

ー及び講習の受講制度

■資格補助:一部資格、講習の受講費用の全額補助

■選考フロー:

書類選考→1次面接(WEB)→最終面接(対面)→内定

※選考回数は場合によっては、変動いたします。

面接回数: 2回

筆記試験: あり