【フレックス有】回路設計マネージャー◇プライム案件7割以上/組込み開発のパイオニア/大手実績

年収700〜800万円 東京都台東区 正社員

マイクロテクノロジー株式会社

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募集要項

企業名マイクロテクノロジー株式会社
職種電気・電子・回路設計
想定年収年収700〜800万円
雇用形態正社員
勤務地〒100-0015 東京都台東区東上野4-8-1TIXTOWER UENO12F
年間休日126日
当サイト掲載日2026年10月18日

仕事内容

プライム案件多数!自社サービスに携われる/ソニー・富士フイルムなど大手顧客と折衝/社会貢献性の高い事業

■業務内容:

設計開発・品証向上・顧客対応などの実務およびマネジメントのほか、グループの目標設定と管理、課題解決、業務の仕組み改善、部下の目標設定と

管理、育成、労務管理など、組織マネージメントと人的マネジメントもお任せいたします。

また、プロジェクトの定期的な技術レビューや各種承認業務などもご担当いただきます。

■業務詳細:

下記業務の実務およびマネジメント

・要件仕様・コスト・スケジューリング、設計、試作、基板パターン指示、部品手配、実機評価、量産向け製品仕様書作成、出図など

・市場不具合の解析、改善など品質向上に関連する業務

・顧客との要件のすり合わせ、コスト・スケジュール策定、技術仕様・見積りのプレゼンテーションなど案件受注に向けた業務

■業務の魅力:

設計グループのマネージメント全般をお任せいたしますので、業務、労務、部門目標などの管理の他、部下の育成と目標設定、各プロジェクトの節目

での技術レビューもご担当いただきます。

また承認権限もお持ちいただきますのでご自身の裁量でプロジェクトを進めていくことが可能です。

将来的に製造部門も含めたハードウェア開発部門の責任者としての幹部を目指していただけるポジションです。

■組織の特徴:

ハードウェア開発部の設計グループでは主に受託開発製品や自社開発製品の回路設計を担当しています。具体的には自動車メーカーやカーシェアリン

グで使用する各種検査治具などの設計から製造準備になります。

具体的には電気機器・カメラ・スマートフォンの大手メーカーの民生製品の設計やモジュール開発支援、画質評価。RTKなどの測距、センサー製品の

自社開発が対象となります。電気または非電気企業の要望を製品化するODM開発製品の設計から製品化をしています。ソフトウェア開発メンバーとプ

ロジェクトで一緒に仕事を進めることが多々あります。また製造部門とともにEMS先の制御などの支援をしています。

■PRポイント:

社員ファーストの各種制度(決算賞与支給実績有、定年後継続雇用70歳まで、在宅勤務支度金5万円支給、有給休暇入社後即利用可、資格取得報奨金

制度、退職金、確定拠出年金、確定給付企業年金など)

応募資格・必須要件

<必須>

・回路設計部門での人的マネージメント

・アナログ/デジタル回路・電源回路の知識

・EMCに関する知識

・高密度実装に関するアートワーク、部品の知識

・マイコン周辺回路設計の知識

<歓迎>

・アナログ・デジタル回路、マイコン周辺、LDO・DCDCコンバーターの回路レビュースキル

・品質保証、安全規格、法令、輸出管理の知識

・CADによる回路設計、アートワーク指示や検図の経験

・電子機器の量産経験(調達、生産管理、品質管理の理解)

・マーケティングの知識

給与

想定年収:700万円〜800万円

月給:520,000円〜570,000円

月額(基本給):470,000円〜520,000円

その他固定手当/月:50,000円

※給与詳細は経験・能力・前職給与等を踏まえて決定

※その他固定手当:役付手当

■昇給:年1回(4月)

■賞与:年2回(7月、12月)

勤務時間

労働時間区分:フレックスタイム制

コアタイム:有 10:30〜15:30

標準的な勤務時間帯:9:00〜17:45

休憩:60分(12:30〜13:30)

時間外労働:有

1日の労働時間:7:45

休日・休暇

完全週休2日制(土日祝)

年間有給休暇:5日〜10日(下限日数は、入社直後の日数となります)

育児休暇取得実績あり

夏季休暇(3日間)、年末年始休暇(5日間)、慶弔休暇、介護休暇

有給休暇(初年度は10日間)※消化率76%(前年実績)

待遇・福利厚生

通勤手当:有 月額5万円まで

家族手当:有 補足事項なし

厚生年金基金:有 補足事項なし

健康保険:有

厚生年金:有

雇用保険:有

労災保険:有

寮社宅:無 補足事項なし

退職金制度:有 勤続5年以上

定年:60歳 定年後継続雇用70歳まで

教育制度/資格補助:■資格報奨金制度

■研修制度(職種別・階層別研修)

選考について

■選考フロー:

書類選考→オンライン1次面接→オンライン2次面接→対面最終面接→内定

面接回数: 3回

筆記試験: なし

掲載内容は求人企業から提供された情報にもとづきます。応募前に最新の条件をご確認ください。

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