【東京】回路設計開発エンジニア◇プライム案件7割以上/組込み開発のパイオニア/ソニー等大手顧客実績〇

年収400〜500万円 東京都台東区 正社員

マイクロテクノロジー株式会社

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募集要項

企業名マイクロテクノロジー株式会社
職種電気・電子・回路設計
想定年収年収400〜500万円
雇用形態正社員
勤務地〒100-0015 東京都台東区東上野4-8-1TIXTOWER UENO12F
年間休日126日
当サイト掲載日2026年10月18日

仕事内容

◇◆◇プライム案件7割以上!自社サービスに携われる/JAXA・ソニーなど大手顧客と折衝/社会貢献性の高い事業◇◆◇

■業務内容:

大手のカメラ、スマートフォン、ゲーム関連製品などの『共創開発』や、自動車メーカーの機器開発、カーシェアリング機器、シェアサイクル機器、

介護機器、GPS位置検出機器など世の中の課題を解決する『提案型開発』を展開、製品および電子回路の開発設計のお仕事になります。

要件仕様/コスト/スケジュールをまとめ、開発GOがかかるとプロジェクトを開始、回路設計し、試作のために準備を行い、試作完成後に実機にて

評価を実施、量産に向けての製品仕様書作成、出図を実施します。

時には市場不具合の解析、改善なども行います。受託開発では、お客様とすり合わせし要件仕様/コスト/スケジュールをプレゼンし採用活動を行い

ます。

■業務詳細:

・提案書作成(開発計画、日程、コスト、機能仕様定義)

・設計仕様作成/部品選定/回路設計/CAD入力(OrCAD)

・基板デザイナーへ指示(基板設計指示)

・試作手配:部材手配/基板への部品実装手配

・試作製品の回路評価(信号波形など実機確認し修正)

・試作機の納品

・量産の準備一般(BOM、検査仕様書)

■業務の魅力:

1名で1つまたは複数プロジェクトを担当します。担当領域の回路設計、基板パターンの指示、部品手配、実機評価、問題対応等を行ないます。受託開

発の場合はお客様との要件定義、見積、技術的な説明も実施する場合もあります。将来はプロジェクトリーダーなども担っていただきたいと考えてい

ます。

■組織の特徴:

ハードウェア開発部の設計グループでは主に受託開発製品や自社開発製品の回路設計を担当しています。具体的には自動車メーカーやカーシェアリン

グで使用する各種検査治具などの設計から製造準備になります。

具体的には電気機器・カメラ・スマートフォンの大手メーカーの民生製品の設計やモジュール開発支援、画質評価。RTKなどの測距、センサー製品の

自社開発が対象となります。電気または非電気企業の要望を製品化するODM開発製品の設計から製品化をしています。ソフトウェア開発メンバーとプ

ロジェクトで一緒に仕事を進めることが多々あります。また製造部門とともにEMS先の制御などの支援をしています。

応募資格・必須要件

■必須条件:以下いずれか

・アナログ/デジタル回路設計の基礎知識

・電源回路の知識(とくにLDO、DCDCコンバーター)

・EMC(電波関係)に関する知識

・高密度実装に関するアートワーク、部品の知識

・回路設計業務経験(3年以上)

・計測機器を利用しての実務経験(オシロスコープ等)

・マイコン周辺回路設計の知識

歓迎する経験・スキル

・趣味含め半田付けを行ったことがある

・USB/HDMI などの高速信号を扱ったことがある

給与

想定年収:400万円〜500万円

月給:240,000円〜300,000円

月額(基本給):225,000円〜285,000円

その他固定手当/月:15,000円

※給与詳細は経験・能力・前職給与等を踏まえて決定

※その他固定手当:住宅手当

■昇給:年1回(4月)

■賞与:年2回(7月、12月)

勤務時間

労働時間区分:フレックスタイム制

コアタイム:有 10:30〜15:30

標準的な勤務時間帯:9:00〜17:45

休憩:60分(12:30〜13:30)

時間外労働:有

■平均残業:月20時間以下

■1日の労働時間:7:45

休日・休暇

完全週休2日制(土日祝)

年間有給休暇:10日〜10日(下限日数は、入社半年経過後の日数となります)

育児休暇取得実績あり

夏季休暇(3日間)、年末年始休暇(5日間)、慶弔休暇、介護休暇、リフレッシュ休暇

有給休暇(初年度は10日間)※消化率76%(前年実績)

待遇・福利厚生

通勤手当:有 月額5万円まで

住宅手当:有 15,000円/月

家族手当:有 補足事項なし

厚生年金基金:有 補足事項なし

健康保険:有

厚生年金:有

雇用保険:有

労災保険:有

寮社宅:無 補足事項なし

退職金制度:有 勤続5年以上

定年:60歳

教育制度/資格補助:■資格報奨金制度

■研修制度(職種別・階層別研修)

選考について

■選考フロー:

書類選考→面接(2〜3回)→内定

面接回数: 3回

筆記試験: なし

掲載内容は求人企業から提供された情報にもとづきます。応募前に最新の条件をご確認ください。

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