【岐阜／揖斐川】『プロセス研究開発(パッケージ基板)』◆積極投資中の注力事業／東証プライム上場◆

「日本を代表する半導体・電子の世界的企業」

◎働きやすさや待遇面が向上

◎「健康経営優良法人ホワイト500」(経産省) 2017年より9年連続認定取得

◎世界シェアトップクラス製品(半導体ICパッケージ基板)

◎市場規模も右肩上がりの東証プライム上場企業(社員連結10000人以上)

■業務内容:

ICパッケージ基板の微細配線形成プロセス開発を行っていただきます。

具体的にはレジスト、露光、現像、薄膜などのリソグラフィー工程を担当する予定です。

材料開発、プロセス設計、モックサンプル作製、特許出願などの業務を行っていただきます。

■当ポジションの魅力:

・まだ世の中にない次世代パッケージのプロセス開発を経験いただけます。

・開発テーマは顧客起点だけでなく、自社起点で決めていくこともあり、世の中に向けて新しい製品を自ら作り出すことができる業務です。

・大手半導体メーカー、材料や装置メーカー、大学等幅広くネットワークを活用し、幅広い知識習得と人脈形成ができる業務です。

■部門のミッション:

電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発〜生産を行っています。研究開発部では3〜5年先の次世代パッケージ基板の研究開発を行っています

。配属Gではプロセスの要素技術開発を担当し、別Gにてパッケージの構造や工程設計などを行っています。

■働きやすさ:

・年間休日123日で土日祝休み

・有給取得平均日数16日

・平均年齢40歳／平均勤続17年／離職率は3.1%

■当社の特徴／半導体パッケージの強み:

◇当社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市の企業です。電気化学工業、メラミン化粧板、プリント配線板...で培っ

てきたコア技術をベースに、時代の変化とともに事業を展開してきました。

◇現在では、半導体には欠かせないICパッケージ基板や、自動車の環境対応を支えるセラミック製品など、世界トップクラスの企業から選ばれる企業

に成長を遂げている「技術開発型企業」です。

◇特に半導体パッケージ基板は、半導体業界全体の需要拡大に伴い、今後の事業拡大が見込まれております。その中でも、通信の高度化や、特に生成

AI向けに対応する技術力で世界中の主要企業から高く評価されています。

・リソグラフィー工程の知見・経験をお持ちの方

・普通自動車免許 第一種

・レジストに関する知識をお持ちの方

高等専門学校卒業以上

想定年収:575万円〜960万円

月給:300,000円〜460,000円

月額(基本給):300,000円〜460,000円

・一定の職位以上で内定の場合、裁量労働制(専門業務型裁量労働制)。

※裁量労働制の場合、目安710万円〜

※1日あたりのみなし労働時間:8時間45分

※裁量労働手当(目安月20.0時間分の残業に相当)及び、職務手当あり。

就業時間:8:15〜17:00(所定労働時間:7時間45分)

休憩:60分

時間外労働:有

※業務状況で変動しますが、月平均25時間になります。

※毎週水曜日ノー残業デーとなり

完全週休2日制(土日祝)

年間有給休暇:14日〜20日(下限日数は、入社半年経過後の日数となります)

育児休暇取得実績あり

■休暇:GW、夏期休暇、年末年始休暇等あり、ストック休暇制度(有給休暇をルールに準じて使用)

■有給休暇は入社3か月後に6〜20日付与※入社日により付与日数変動

通勤手当:有

家族手当:有

健康保険:有

厚生年金:有

雇用保険:有

労災保険:有

社会保険完備

寮社宅:有

退職金制度:無 ただし確定拠出年金または前払い一時金の選択可

定年:63歳 ※定年年齢を段階的に引上げており2029年に65歳

教育制度/資格補助:■OJT、階層別教育等

■社員特別表彰社長賞(年1回開催)

■選考フロー

書類選考→1次面接(配属先部門と人事)+適性検査→2次最終面接(部門管理職)→内定

※1次面接はオンライン面接

※2次面接は基本対面面接

面接回数: 2回

筆記試験: あり