【神奈川／秦野】精密加工の製造技術・工程開発エンジニア◇半導体向けセラミックス／在宅可

★テクニカル・セラミックスで半導体部材関連でトップクラスメーカー／注力事業への参画ポジション

★平均残業20h／有給取得率約80%／転勤当面無し／単身寮や社宅など完備

■募集背景:

同社では今後5年の中期計画として精密加工部門の拡大を計画しており、国内の開発のみならずグループの海外の事業所に関わる開発案件の増加に加

え、R&Dに近い加工技術の基盤をこれまで以上に増やしていく予定です。

今回の募集は部門の拡大の伴う人員増強となります。

■業務内容:

研削、研磨を中心とした各種セラミックス、Si単結晶など硬脆材の精密加工技術の開発および試作加工をお任せいたします。

■業務詳細:

・CNC制御の工作機械とダイヤモンド砥石を使用した研削加工に関わる技術開発が中心とし、切削工具を使用した加工や、レーザー、放電、超音波な

ど多様な加工方法についても検討しています。

・精密加工技術を活かした加工法、加工プロセスや量産ラインの提案・開発、および新製品の試作加工に幅広く関わっていただきます。製造部門、研

究開発部門、設備開発部門、時には社外メーカーとも連携しながら開発を推進いただきます。

■やりがい

機械を自らの手で操作して先端材料の加工試験を行う、モノづくりの醍醐味を味わえる職場です。

■働く環境

・担当業務により、国内外グループ拠点への長短期出張があります。

・ご志向性や今後のスキルアップ状況により、将来的に担当マネージャーへの挑戦も可能です。

■チームメンバー:

責任者1名、マネージャー1名、メンバー8名

(20代〜50代まで幅広い年代のメンバーがいます。)

■当社について:

当社は半導体製造装置の重要部材となるセラミックスを始めとして、エレクトロニクス、機械・装置、自動車、医療などの幅広い分野に向けて、先端

材料・高機能部品を提供しています。グローバル全体でクアーズテックグループが有する幅広い事業領域とのシナジーによって、お客様を高い満足へ

と導くソリューションの提供を実現しています。

・生産技術、製造技術、技術開発、の業務経験1年以上

・CNC制御工作機械 (マシニングセンター、複合旋盤 など) を使用した、各種硬脆材(広義のセラミックス材全般)の加工業務経

験

・研削、研磨、ダイヤモンド砥石、機械設計、製図、CAD/CAM、プログラミング、計測機器(三次元測定機、粗さ測定器、顕微

鏡)、の経験や知識

・設備選定、設備の導入立上げ、論文作成、治工具開発、の経験や知識

・英会話スキル(ビジネス初級レベル)

高等専門学校卒業以上

想定年収:627万円〜728万円

月給:350,000円〜406,000円

月額(基本給):350,000円〜406,000円

※上記想定年収は時間外20H/月実施した場合。時間外手当は実績に応じて支給。

※上記は目安であり、給与詳細は能力・実績を考慮の上、決定します。

■昇給年1回

■賞与年2回 業績により年3回もあり

労働時間区分:フレックスタイム制(フルフレックス)

標準的な勤務時間帯:8:30〜17:20

休憩:60分

時間外労働:有

■平均残業時間:20時間程度

完全週休2日制(土日祝)

年間有給休暇:16日〜24日(下限日数は、入社半年経過後の日数となります)

■GW、夏季、年末年始、祝日、会社記念日

■年次有給休暇は入社月により変動(2年目以降最大24日)、結婚・忌引・育児休暇など

通勤手当:有 会社規定に基づき支給

家族手当:有

健康保険:有

厚生年金:有

雇用保険:有

労災保険:有

※社会保険完備

寮社宅:有 単身寮、社宅あり

退職金制度:有 確定拠出年金

定年:60歳 再雇用制度あり／65歳まで

教育制度/資格補助:■ステージUP教育

■スキルUP教育

面接回数:2回

・適性検査 (WEB)

・1次面接(WEB90分:会社/業務説明・30〜40分+面接50〜60分)

・2次面接(対面80分:職場見学30分+面接50分) ※遠方の候補者の場合、移動にかかる交通費を支給します。

※書類選考通過者は、一次面接前(原則2営業日前)までにWeb適性検査を受検いただきます。

面接回数: 2回

筆記試験: あり