【先端半導体パッケージ市場に向けた新規材料開発(研磨プロセス)】◆在宅勤務可フレックス有#261

■業務の魅力

半導体パッケージの後工程でデファクトとなるキャリア材を事業化するため最前線で活躍頂きます。大手半導体メーカーと直接コミュニケーションを

取りながら、自らの開発内容を業界に広めてゆく面白みがあります。

■募集背景

現在、AIやハイパフォーマンス・コンピュ―ティング向けの半導体パッケージはその構造や製法の開発が急速に進んでいます。当社の極薄銅箔もその

分野で貢献していますが、銅箔ではより高精細な再配線層に対応するには限界があります。そこで半導体パッケージの後工程に使用できる新規キャリ

ア材が必要になってきます。HRDPは新規後工程の立ち上げでお困りのお客様の声にお応えするために開発中の特殊キャリア材です。HRDPはすでに一

部販売を開始していますが、より厳しい品質要求にお応えするため、新規製造ラインを立ち上げが完了したところで、26年度から出荷予定になります

。特にキャリア材の平坦化技術に特化したスキルをお持ちの方を募集いたします。

■募集内容

国内・海外顧客向け半導体パッケージ用キャリア材料の開発(試作・評価・解析)および顧客技術対応を担当いただきます。当社国内の試作設備を活

用し、顧客要求(例:耐熱性・高精細化)に応じた材料／構造の設計・作製・評価を行います。特に、キャリア材の平坦化技術の確立に向けて、開発

方針の策定や開発用研磨設備や研磨剤の選定、研磨レシピの開発などを主導して頂きます。

当社は最先端の技術と設備を駆使し、グローバルな顧客と連携して先進的な半導体パッケージを製造するために不可欠な材料を開発しています。

・半導体パッケージ用キャリア材料の開発(材料設計／構造設計、試作)

・平坦化技術の確立(装置選定、研磨剤選定、レシピ開発、評価技術開発)

・顧客要求に応じた簡易パッケージの作製、評価(剥離強度など)

・評価／解析結果の取りまとめと顧客コミュニケーション

・試験・顧客対応のため、国内・海外出張あり(数回／月)

※実際の業務や評価解析は、開発チーム内で分担・協力して実施します。

■その他

・HRDP事業化推進部は総勢25名でそのうち半数が開発に従事しています。開発メンバーの半分はキャリア採用で入られた方で、各案件ごとに小グル

ープに分かれ、メンバーで協力しながら業務を進めています。

・分野不問:研磨に関する材料・プロセス・評価のいずれかでの経験／厚みばらつきや平坦度改善の経験

・語学(英語):英語メール(読み書き)での基本的な業務連絡、文書・マニュアル読解

・半導体やパッケージ基板の研磨経験。特に大ワークサイズ。

・語学(英語):電話／Web会議での会話、商談経験、駐在経験、TOEIC(R)600点

・韓国語、中国語(台湾語)

高等専門学校卒業以上

想定年収:650万円〜880万円

月給:320,500円〜432,000円

月額(基本給):320,500円〜432,000円

※年収は年齢/経験/能力を考慮し決定します

※年収表記は残業代込みとなります(14h/月と仮定)

【賞与】年2回(6、12月)

労働時間区分:フレックスタイム制(フルフレックス)

標準的な勤務時間帯:9:00〜18:00

休憩:60分

時間外労働:有

全社平均14h

完全週休2日制(土日祝)

年間有給休暇:2日〜20日(下限日数は、入社直後の日数となります)

通勤手当:有

住宅手当:有 会社が認めた場合のみ支給する

家族手当:有

厚生年金基金:有

健康保険:有

厚生年金:有

雇用保険:有

労災保険:有

社会保険完備

退職金制度:有

教育制度/資格補助:■階層別研修:役員研修、部長研修、課長研修、係長研修、リーダーシップ養成研修

■職能別研修:生産技術研修、品質保証研修、安全衛生研修、物流研修、分析技術研修、営業研修、財務研修、人事・総務研修

■選考フロー:

書類選考⇒適性検査⇒面接(2回)

面接回数: 2回

筆記試験: あり