【東京/港区】<車載半導体の研究機関>車載半導体HW研究とCAE解析◆フレックス<ミライズ>

民生の最先端技術であるチップレット技術の車載適用時の課題抽出、対策検討を行う中で、2.5Dパッケージの高信頼性、高通信品質確保のための研究

をお任せします。

1)半導体パッケージのCAE解析及び評価

半導体パッケージのラフデザインと、車載用途における熱・応力・疲労・寿命予測等のシミュレーション業務。実機との比較検証と新規技術構築

2)高速通信でのSignal Integrity や Power Integrity のシミュレーション業務。実機検証と、シミュレーションの精度改善等

■やりがい

・国際・国内連携で研究を行っており、国内外の研究機関との連携を通して、自社だけに留まらないマクロな視点での進め方・考え方を身に付けられ

ます。

・物性や通信を研究していく中で、物理世界でできなかったことをデジタルツインとして新しい手法も構築しながら、進めていくことが強みです。

■組織構成

◎キャリア入社比率:約70%

自動車業界出身者よりも家電メーカー等出身の半導体専門家の方が多い職場です。

◎在宅勤務:20-30%程度

トヨタグループの自動運転、次世代モビリティのニーズ、課題にこたえる車載SoCの実現のため、半導体のハードウェア、組み込み実装ソフトウェア

、自動運転のアルゴやシステムなど、様々な分野で尖った技術を持つメンバーが集まっています。

■在籍出向

株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズに出向頂きます。

∟特徴

1TOYOTAとDENSOから研究開発を請け負っており、100%DENSO社員で構成されています。

2Tier1(車載部品)とTier2(半導体開発)2つの機能を持つDENSOの研究機関、クルマに特化した半導体メーカーです。TOYOTA、DENSOと対等に

コミュニケーションをとり、最上流／最先端の重要なミッションを担っています。

3入社後はDENSO本体への帰任なども可能で、専門性を活かしたキャリア形成が可能です。

※応募者個人情報の第三者提供⇒有

※提供目的⇒当該求人募集は、出向先企業と協力をして実施しておりますので、採用活動実施のために下記提供先に個人情報を提供させていただくこ

とに同意の上、ご応募ください。

※提供先⇒株式会社ミライズテクノロジーズ

■必須条件:

・有線高速通信のSignal Integrity、Power Integrity の検証・解析を3年以上業務経験を有すること

もしくは

・製造物や構造物の構造解析経験を3年以上有すること

・Cadence, Ansys, Keysight, Siemens等のいずれかのツールを使用してのCAE解析経験のある方

高等専門学校卒業以上

想定年収:600万円〜1250万円

月給:280,000円〜660,000円

月額(基本給):280,000円〜660,000円

■賞与:年2回(6.3か月分)

■昇給:年1回

<年収例>1残業代含まず、2残業20h/月の場合

26歳:1610万円2680万円

29歳:1690万円2770万円

32歳:1790万円2880万円

35歳:1910万円21000万円

40歳:1390万円 ※マネジメント職の場合

労働時間区分:フレックスタイム制

コアタイム:有 10:30〜14:45

標準的な勤務時間帯:9:00〜18:00

休憩:60分

時間外労働:有

管理職は労働基準法第41条2号にて法律上の労働時間、休憩、休日に関する適用を受けないものとします。

完全週休2日制・会社カレンダーによる

年間有給休暇:10日〜20日(下限日数は、入社半年経過後の日数となります)

土曜、日曜、GW・夏季・年末年始休暇(各10日程度)、その他 年次有給休暇、やすらぎ休暇、リフレッシュ休暇、子の看護休

暇、介護休暇、ボランティア休暇など

通勤手当:有 ※会社規定による

住宅手当:有 ※会社規定による

家族手当:有 福利厚生その他欄参照

健康保険:有

厚生年金:有

雇用保険:有

労災保険:有

寮社宅:有 独身寮、社宅あり

退職金制度:有

定年:60歳

教育制度/資格補助:■OJT中心

■階層別教育、職能別教育、職場別教育、自己啓発支援(資格取得支援制度、社会人大学院派遣制度など)

■選考フロー:

書類選考→1次面接(選考部門担当)→最終面接(役員・人事)→内定

面接回数: 2回

筆記試験: あり