【千歳市】半導体パッケージ設計◆充実した研修／働きやすさ◎／800社以上と取引／エンジニア派遣大手

【働きやすさ◎／充実した研修で、継続的に先端技術が身につく／7000名以上のエンジニアを抱える国内最大級の技術集団／大手メーカーを中心に取

引社数は800社以上】

■概要:

◇RDLインターポーザおよび樹脂パッケージ設計において、EDA環境構築／ライブラリ作成／配置配線／DRC・LVS検証／製造向けデータ作成を担当

するポジションです。

◇先端パッケージ(多層化・高密度・熱／電気最適化)に対応した設計フローを構築・運用し、設計〜製造データまで一連を支える役割です。

■具体的には:

◇仕様書にもとづく要件整理、設計フローへの反映

◇層構成・材料・配線ルール・DRCルールなどテクノロジーファイル設定

◇要件変更に伴うルール更新(層数／制約／ライブラリ更新)

◇基板外形、禁止領域、配置エリア等のライブラリ作成

◇RDL／樹脂パッケージの配置、信号／電源／GND配線

◇配線均一化、熱／電気特性最適化(SI／PI／熱考慮)

◇DRC／LVS検証、エラー修正、製造性チェック

◇パネル面付けデータ(Panelization)、加工図面(Fab Drawing)作成

◇製造側・工程設計側とのデータ整合・引き渡し

◇設計〜製造までのプロセス横断的な技術サポート

■期待される役割:

◇ルールとデータ構造を理解し、正確に設計を進められること

◇部門横断での調整(設計／DFM／製造)

◇要件変更に柔軟に対応できる設計運用スキル

■テクノプログループについて:

◎アウトソーシング業界:2000社の中で売上・シェアトップクラス

◎国内最大級の人材規模:20,000人以上

◎豊富なお取引先:2,000社以上

■テクノプロ デザイン社について:

◎テクノプロは社内カンパニー制を取っており、中で4社に分かれております。

◎当カンパニーの取引先は全国の大手企業など、製造業を中心に800社以上ございます。

◎7,000名を超えるエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリューションを展開する企業となります。

■必須:

・パッケージ設計／基板設計／EDA環境設定いずれかの経験

・DRCルールや層構成など設計ルールの基本理解

・設計データ作成・検証・資料作成の実務経験

・RDLインターポーザ／樹脂パッケージの設計経験

・パネル面付け、製造向けデータ作成経験

・DRC／LVS検証フロー構築経験

・テクノロジーファイル、ライブラリ設定経験

・SI／PI／熱設計との連携経験

・製造側(ファブ)との調整経験

高等学校卒業以上

想定年収:500万円〜750万円

月給:316,000円〜473,000円

月額(基本給):316,000円〜473,000円

■能力・経験・年齢等を考慮の上、当社規程に従って決定致します。

■賞与:年2回

■別途決算賞与を支給する場合あり

【2024年季節賞与+決算賞与実績】

・2024年季節賞与 平均支給月数3.97ヶ月

・決算賞与 平均支給月数0.12ヶ月

・計4.09ヶ月

労働時間区分:フレックスタイム制

コアタイム:有 11:30〜14:00

標準的な勤務時間帯:9:00〜18:00

休憩:60分

時間外労働:有

■残業:月10〜20時間

週休2日制(土日祝)

年間有給休暇:10日〜20日(下限日数は、入社半年経過後の日数となります)

■年間休日122日、週休2日制(土日祝※年2回土曜出勤あり)

■有給休暇、夏季休暇、年末年始、特別休暇、入社時休暇、災害時休暇など

通勤手当:有 上限15万円まで支給

住宅手当:有

健康保険:有

厚生年金:有

雇用保険:有

労災保険:有

社会保険完備

寮社宅:有 福利厚生その他欄参照

退職金制度:有 企業型確定拠出年金制度

定年:60歳

教育制度/資格補助:社内外講習補助、勉強会講師料補助、通信教育補助、資格取得補助、図書購入補助、社外技術研修参加費、

自己啓発支援

■選考フロー:書類選考→面接(1回)→内定

※変動する可能性あり

面接回数: 1回

筆記試験: なし