【東京】RDLインターポーザおよび樹脂パッケージの設計業務※3570

【製造系人材サービスのパイオニア企業／1971年創業の安定性◎／ワークライフバランス・福利厚生充実◎】

■業務概要

RDLインターポーザおよび樹脂パッケージの設計実務に従事していただきます。

概略仕様の把握から工数試算、EDAにおけるテクノロジー・デザインルール等の初期設定、および仕様変更に伴う層数やライブラリの更新を行います

。

パネル面付けデータの作成、加工図面、設計結果報告書の作成に至るまで、後工程の製造プロセスと密接に連携したアウトプットが求められます。

■具体的な業務

・ハイエンドEDAを用いたRDLインターポーザおよびパッケージ基板の配置・配線設計

・デザインルールおよび回路整合性の検証と、製造性に基づく修正

・加工図面、パネル面付けデータ、および設計結果報告書の作成とデータ管理 など

■環境・ツール

対象製品:RDLインターポーザ、樹脂パッケージ基板、TEG基板

使用ツール:Cadence Allegro/APD、図研 CR-8000 DFM Center/Design Force など

■当社について

1971年の創業以来、当社は製造系人材サービスのパイオニア企業として、産業界と労働市場の発展に貢献してまいりました。長年培ってきたノウハウ

を活かし、製造派遣、製造請負、人材紹介などの幅広い人材サービスを提供しています。全国に広がるネットワークを活かし、大手メーカーから専門

性の高い企業まで、多様な活躍のステージを提供しています。

■グループ方針

当社グループは「働く機会と希望を創出する」というミッションに基づき、企業と人の成長を支援する人材ソリューションサービスで、働く人が働き

がいを持ち、成長していける職場を作り上げていくとともに、社会変化や産業構造変化に対応できるサービスの提供を目指し、「高い成長力のある企

業グループに変革する」ための取り組みを推進しています。

■必須条件:

・プリント基板やパッケージ基板の設計経験(5年程度)

・設計用EDAのオペレーション経験が豊富な方

・office365の利用経験

・Cadence Allegro/APDまたは図研CR-8000 DFM Center/Design Forceのオペレーション経験

・英語の技術ドキュメントを読んで内容が理解できる(翻訳ソフトなどの併用可能)

・研究や評価目的のTEG基板などの設計経験

・指定された要件を満足するだけでなく、効率よく設計するための検討・提案などのできる方

想定年収:500万円〜700万円

月給:400,000円〜565,000円

月額(基本給):400,000円〜565,000円

※上記は想定となり、経験やスキルを考慮して決定します。

■賞与:年2回

■昇給:年1回

就業時間:9:30〜17:00(所定労働時間:6時間30分)

休憩:60分

時間外労働:有

残業目安:20h/月(変動あり)

完全週休2日制(土日祝)

年間有給休暇:10日〜20日(下限日数は、入社半年経過後の日数となります)

育児休暇取得実績あり

・年次有給休暇(半休制度有)

・GW／夏期／年末年始

・産前産後／育児／介護

・子の看護休暇

・結婚休暇／子女結婚休暇

・忌引き休暇

・公務休暇

通勤手当:有 月10万円まで

住宅手当:有 雇用条件によって適用しない場合あり

健康保険:有

厚生年金:有

雇用保険:有

労災保険:有

社会保険完備

寮社宅:有

退職金制度:有 3年以上在籍の社員に適用

定年:60歳 再雇用制度あり(1年ごとの契約更新)

教育制度/資格補助:■資格取得助成金制度

■選考フロー:

書類選考→WEBCAB実施→面接(1回)→内定

面接回数: 1回

筆記試験: あり