【東京都千代田区】パッケージ設計エンジニア(RDLインターポーザ／樹脂パッケージ)

【8000名以上のエンジニアを抱える国内最大級規模の技術集団／大手メーカーを中心に取引社数は894社／上流工程77%】

■業務内容

半導体パッケージ(RDLインターポーザ／樹脂パッケージ)の設計業務を担当いただきます。

■具体的な業務内容

仕様書の確認、不備チェック

概略仕様の理解および工数見積

EDA初期設定(テクノロジー・デザインルール設定)

設計変更対応(層構成・ルール・ライブラリ更新)

ライブラリ作成

外形設計・禁止領域設定

配置・配線設計

DRC／LVSの実行

製造性チェック

パネル面付けデータ作成

加工図面作成

設計結果レポート作成

データ管理(バックアップ／整理／保管)

その他付帯業務

■豊富な研修制度

・年間10億円の教育研修費用を投下しています。

・自社研修以外にもUdemyやAidemyなどの外部e-Learningのコンテンツも会社負担で利用可能です。

・技術研修事業を手がけるグループ会社が運営する、全国53校の外部スクールも活用可能です。

・技術研修数:1,092研修

・ヒューマン&ビジネス系研修:155研修

・昨年度、研修を受講したエンジニアは延べ140,000名です。

■テクノプロ・デザイン社について

・テクノプロは社内カンパニー制を取っており、中で4社に分かれております。

・本ポジションは上流工程比率77%の「テクノプロ・デザイン社」での採用です。

・当カンパニーの取引先は全国の大手企業など、製造業を中心に800社以上ございます。

・8,000名を超えるエンジニアが活躍する、売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリューションを展開する企業となります。

■必須条件:

プリント基板またはパッケージ基板の設計経験

設計用EDAツールの実務経験

指示通りだけでなく、効率的な設計検討・改善提案ができる方

実務経験5年以上(目安)※一人称で設計業務を推進し、最適化提案まで実施できるレベル

Cadence Allegro／APDまたは図研CR-8000(DFM Center／Design Force)の操作経験

基板／パッケージ設計におけるレイアウトスキル(配置・配線)

DRC／LVSの基本理解

設計ドキュメント作成能力

高等学校卒業以上

想定年収:450万円〜800万円

月給:250,000円〜450,000円

月額(基本給):250,000円〜450,000円

※入社時の条件となります。

※ご経験を考慮して決定をいたします。

■賞与:年2回(昨年度実績3.85ヶ月分)※別途決算賞与を支給する場合あり

■賃金改定:年1回

労働時間区分:フレックスタイム制(フルフレックス)

標準的な勤務時間帯:9:00〜17:30

休憩:60分

時間外労働:有

※配属時はフレックス勤務を想定

※想定残業:20時間／月

週休2日制(土日祝)

年間有給休暇:10日〜20日(下限日数は、入社半年経過後の日数となります)

※祝日のある日は土曜出勤の場合あり

年末年始、有給休暇(夏季取得推奨日あり)、慶弔休暇、特別休暇、育児休業、介護休業、入社時休暇(上限5日)、災害時休暇

(年5回、最大5日)

通勤手当:有 上限15万円まで支給

住宅手当:有

健康保険:有

厚生年金:有

雇用保険:有

労災保険:有

社会保険完備

寮社宅:有 福利厚生その他欄参照

退職金制度:有 企業型確定拠出年金制度

教育制度/資格補助:資格取得一時金、社内外講習補助、勉強会講師料補助、通信教育補助、資格取得補助、図書購入補助、社外

技術研修参加費、自己啓発支援

■選考フロー:

・面接1〜2回

・書類選考⇒1次面接(WEB)⇒2次面接(対面 or WEB)⇒内定

※面接地:対面の場合は本社または最寄りの支店にて実施する場合あり

※選考曜日:月〜金曜日

※選考時間:10:00〜19:00開始

※ご都合が合わない場合は、ご相談ください。

面接回数: 2回

筆記試験: なし