【ひたちなか】アプリケーションエンジニア(半導体計測検査技術)※世界No.1シェア製品

■業務内容

日立ハイテクで開発中の、半導体ウェーハ向け計測検査向け新技術に対するアプリケーションエンジニアとして、装置のアプリケーションの開発/応用

と顧客対応をご担当いただきます。

顧客の製品開発のために当社製品でどのようなことができるか、どのようなアプリケーションを搭載したら顧客ニーズにマッチするのか等、顧客の開

発プロセスに合わせたソリューション開発、創生や技術の方向性の見極めを行います。

■業務詳細

当社装置は米国・中国・台湾・韓国などの大手半導体・パワーデバイスメーカーで稼働しており、装置前でのヒアリングや評価サポートを通じて課題

解決と運用最適化を推進するダイナミックなミッションです。顧客先訪問は打ち合わせが中心で、必要に応じて海外出張の機会があります。

本ポジションでは、新規半導体計測検査技術を扱うため、入社後は開発部門と連携して装置習熟を図っていただきます。半導体デバイス・プロセス・

検査計測装置に関する知見・経験を活かし、入社後さらに活躍の幅を広げられるポジションです。

■入社後の流れ

1社内教育(目安:入社後〜6か月)

└複数講師による社内教育システム「Hitachi University」資料を活用した基礎教育、製品、半導体知識習得を実施します。場内装置を活用した実践感

覚での課題教育の実施、結果振り返りとアドバイスによるスキルアップも行います。

2顧客先でのOJT(目安:入社後6か月〜12か月)

└難易度を考慮した顧客サポート対応へのアサイン、OJTを実施いたします。

(例:Tier2顧客(準大手)からお任せし、Tier1顧客(最先端)の担当へ段階的に移行する)

3経験者採用のケア(目安:入社後〜12か月程度)

└技師クラス或いは中途入社の先輩のメンターが、社内文化への早期順応、業務不安解消の相談、スキル育成をサポートします。マネージャーの上長

、本人両者で育成計画を作成し、フォローアップ、定期的な1on1実施による定着化、戦力強化を図ります。

■必須条件:※下記いずれか必須

・半導体デバイスの動作原理、または半導体物理の知識を有する。

・半導体材料または、半導体製造プロセス技術の知識、業務経験を有する。

・半導体検査・計測装置開発の経験を有する。

高等学校卒業以上

想定年収:556万円〜1000万円

月給:403,400円〜612,200円

月額(基本給):315,900円〜484,000円

その他固定手当/月:5,000円

※固定残業手当は月、30時間0分、82,500円〜123,200円を支給

超過した時間外労働の残業時間代は追加支給

等級に応じ、固定残業手当を支給

※固定残業手当支給対象外の場合、実残業時間分を支給

労働時間区分:フレックスタイム制(フルフレックス)

標準的な勤務時間帯:8:50〜17:30

休憩:55分

時間外労働:有

完全週休2日制(土日祝)

年間有給休暇:24日〜24日(下限日数は、入社直後の日数となります)

・年次有給休暇:24日 入社直後に付与 備考:初年度日数は採用年月日による期間按分にて付与

・年末年始休暇、リフレッシュ休暇等、ファミリーサポート休暇(出産／育児／介護等) 他

通勤手当:有 全額支給

住宅手当:有 適用に条件あり

家族手当:有 管理職は、子ども・介護等支援手当の支給は無しです。

健康保険:有

厚生年金:有

雇用保険:有

労災保険:有

寮社宅:有 単身寮・借上社宅完備※適用に条件あり

退職金制度:有

定年:60歳

教育制度/資格補助:・キャリア入社者向け育成プログラム、階層別研修、集合研修、外部講座受講による自己開発(費用会社負

担)など

■選考フロー:

書類選考→一次面接→適性検査受験 (選考要素なし)／直近3か月分の給与明細および賞与明細源泉徴収票提出→最終面接→内定

→採用担当者とのオファー面談(必要に応じて部門とのオファー面談も実施)

※原則上記フローとなりますが、イレギュラーが発生した際は都度相談させて頂きます。(2回の面接にて判断がつかない場合は

、面接追加の相談を行う場合も御座います。)

※面接は原則オンライン(Teams)にて実施致します(希望に応じて対面も検討可能)

面接回数: 2回

筆記試験: あり