【厚木】半導体後工程の中核!生産技術エンジニア(新規ライン立上げ・品質改善)〜プライム上場

〜製品品質を決める最後の砦で、半導体の価値を完成／新規パッケージ(DFN)の試作・評価から量産化〜国内外工場の生産性・品質改善まで一貫し

て担うポジション〜

※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミネベアミツミ株式会社、出向先はミツミ電機株式会社となります。(年収や待遇などは全社統一です)

■業務内容

当社の半導体事業部にて

新規生産ラインの開発:新規DFNパッケージの試作・評価

設備立上げ:セブ生産ラインでの設備立上げ

生産改善:自社工場、外注工場の生産性、品質改善

の業務に携わっていただっきます。

■業務詳細

(1)製品図を基に、試作・評価、結果まとめ、改善対応を行い、量産準備する業務

(2)新規設備の量適用に向けた設備の立上げと、試作・評価によるレビュー

(3)自社工場・外注工場の既存製造プロセスの改善(生産性工場、品質改善など)

(4)生産増強や老朽化設備の更新の為の新しい製造設備の導入

入社直後は(1)(2)をご担当いただき、将来的には(3)(4)もご担当いただきます。

■やりがい・魅力

半導体製造後工程はお客様が使用する製品に仕上げる重要な工程です。その工程を担当する実装技術課では、自社工場だけでなく外注工場のパッケー

ジ開発に携わることができ、ご自身の後工程に関するスキルアップに取り組んで頂けますし、当該製品の生産性・品質工場に寄与できる重要なミッシ

ョンを担うことができます。

■事業の将来性・強味

半導体事業は、ベアリング事業に次ぐ当社の主要事業です。また、電池保護IC製品は世界シェアトップ級を誇ります。当社の品質の高い回路技術と、

パッケージの小型で・薄化した特徴を有し、他社が追随できない技術・製品優位性があります。今後、更なるパッケージ外形の薄型化が市場規模を拡

大していくことが予想されており、事業拡大を進めております。

■経験を積んで後のキャリアパス

入社後1年間は外注管理担当として実務を行い、2〜3年目には適性に応じて、パッケージ開発業務、生産技術業務での業務に携わって頂き、更なるス

テップアップをして頂きたいと考えています。

■出向について

◇企業名:ミツミ電機株式会社

◇形態:在籍出向

◇勤務地:神奈川県厚木市酒井1601

・半導体関連の経験

・機械設計に関する経験・知識

・生産技術に関する経験・知識

・CADスキル

・半導体後工程製造

・パッケージ設計、評価経験

高等専門学校卒業以上

想定年収:500万円〜1000万円

月給:270,000円〜550,000円

月額(基本給):270,000円〜550,000円

※ご経験や能力によって前後する可能性がございます。

■昇給:年1回

■賞与:年2回(6月、12月)

労働時間区分:フレックスタイム制

コアタイム:有 10:10〜15:00

フレキシブルタイム:有 7:00〜10:10、15:00〜22:00

標準的な勤務時間帯:8:30〜17:15

休憩:60分

時間外労働:有

完全週休2日制・会社カレンダーによる

年間有給休暇:10日〜20日(下限日数は、入社直後の日数となります)

年次有給休暇、慶弔休暇、ライフサポート休暇、特別休暇

通勤手当:有 交通費全額支給

家族手当:有

健康保険:有

厚生年金:有

雇用保険:有

労災保険:有

社会保険完備

退職金制度:有 確定企業年金、確定拠出年金

定年:65歳

教育制度/資格補助:海外工場研修、若手・中堅社員研修、語学研修、中間管理職研修など

◆選考フロー:

書類選考→面接(1回)→内定

※書類選考後、面接1回で合否を判断します。

面接回数: 1回

筆記試験: あり