BESS製品企画・開発<プロダクトマネージャー/開発リーダー>◆次世代電力インフラを創る【J】
ソフトバンク株式会社
株式会社白崎製作所
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| 企業名 | 株式会社白崎製作所 |
|---|---|
| 職種 | 機械設計 |
| 想定年収 | 年収400〜600万円 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務地 | 〒125-0063 東京都葛飾区白鳥4-1-12白崎ビル1F |
| 年間休日 | 112日 |
| 当サイト掲載日 | 2026年10月18日 |
【半導体業界の下町ロケット/シリコンウエハ大手2社と取引実績有/世界トップシェア企業採用製品を手掛ける加工のプロフェッショナルへ/転勤
なしで長期就業可能な環境】
■業務内容
半導体メーカーや先端技術を持つ製造業のお客様が求める高精度な部品加工ニーズに応える仕事です。シリコンウエハ研磨工程で使用されるキャリア
をはじめ、エンジニアリングプラスチックや非鉄金属の精密加工を通じて、高品質な製品供給と生産効率向上に貢献していただきます。
・マシニングセンタを用いた精密加工業務
・エンジニアリングプラスチックの切削加工
・アルミ、真鍮など非鉄金属加工
・加工条件の改善および最適化
・治具製作、段取り作業
・製品の精度確認および品質管理
・CAD/CAMを活用した加工プログラム作成
・後進育成や加工ノウハウの共有
・新製品立上げ時の試作対応
■組織構成
製造部門にはベテランから若手まで幅広い世代の技術者が在籍しています。多能工化を推進しており、加工・研磨・成形など各工程の知識を共有する
風土があります。技術交流が活発で、長期勤続者も多く腰を据えて働ける環境です。
■入社の流れ
入社後はご経験に応じて得意な加工領域から担当いただきます。まずは既存製品の加工や段取り業務を通じて製品知識や製造フローを習得し、その後
徐々に高精度加工や工程改善業務をお任せします。経験豊富な技術者が近くでサポートするほか、社内勉強会や技術研修も実施しており、新しい設備
や加工技術について継続的に学べる環境です。
■業務の特徴
半導体製造に不可欠な高精度部品を手掛けるため、ミクロン単位の精度が求められます。樹脂・非鉄金属・難削材など多様な素材を扱えることに加え
、加工から品質評価まで一貫して関われるため、幅広い技術力を磨くことができます。
■魅力
・世界シェア上位の半導体メーカーに採用される製品づくりに直接携われるため、自身の技術が最先端産業を支えている実感を得られます。
・一品一様の案件や試作案件も多く、単純な量産加工ではなく加工条件の検討や改善提案にも携われます。技術者として裁量を持ちながら成長できま
す。
・転勤がなく、社員教育や技術継承にも積極的です。長期的なキャリア形成を見据えながら専門性を高められる点も魅力です。
■必要条件:
・何らかの機械オペレーター経験(年数不問)
■下記のような志向性をお持ちの方歓迎です!
・より高度な加工技術を身につけ、職人として専門性を高めたい方
・同じ製品の量産加工から脱却したい方
・加工条件の検討や試作開発にも関わりたい方
・転勤のない環境で腰を据えて働きたい方
想定年収:400万円〜600万円
月給:213,920円〜329,540円
月額(基本給):163,920円〜279,540円
その他固定手当/月:50,000円
※予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性がございます。
■昇給:有
■賞与:年3回(6月12月2月に支給)
労働時間区分:1年単位の変形労働時間制
週平均労働時間:40時間0分
標準的な勤務時間帯:8:15〜17:30
休憩:75分
時間外労働:有
月平均残業時間15時間
週休2日制(土日祝)
年間有給休暇:10日〜20日(下限日数は、入社半年経過後の日数となります)
・土日祝(第3土曜は研修などのため出社日/会社カレンダーによる)
・夏季
・年末年始
・GW休暇
・慶弔
・リフレッシュ休暇あり ※年1回、最長9連休を取得できる制度
通勤手当:有 社内規定(上限50,000円)
住宅手当:有 補足事項なし
家族手当:有
厚生年金基金:有 補足事項なし
健康保険:有
厚生年金:有
雇用保険:有
労災保険:有
寮社宅:有 補足事項なし
退職金制度:有 確定拠出年金制度
定年:60歳
教育制度/資格補助:補足事項なし
書類選考→面接→内定
面接回数: 2回
筆記試験: なし
掲載内容は求人企業から提供された情報にもとづきます。応募前に最新の条件をご確認ください。
BESS製品企画・開発<プロダクトマネージャー/開発リーダー>◆次世代電力インフラを創る【J】
ソフトバンク株式会社
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