【東京・芝浦】半導体関連工場の自動化設備導入◇仕様策定〜立ち上げまで一貫◇TOPPANグループ

■業務内容:

次世代半導体パッケージ量産ラインの自動化設備導入に向け、工程の洗い出しから仕様策定、設備メーカー選定、導入・立ち上げまでをお任せします

。社内外の関係者と連携し、最適な生産ライン構築を目指していただきます。

【具体的には】

◇自動化プロセスの企画・要件定義

・工場の自動化するべき工程の特定と優先順位付け

・自動化設備の仕様書作成と要件定義

◇メーカー選定・折衝

・国内外の設備メーカーの選定および詳細な仕様検討

・設備メーカーとの価格・納期・技術仕様に関する折衝・調整業務

◇工場への導入・立ち上げ支援

・工場への自動化設備の設備導入・立ち上げおよび稼働支援

■業務のやりがい

次世代生産ラインをゼロから構築できる裁量の大きなポジションです。自らのアイデアや経験を活かし、最先端の半導体製造現場でダイナミックな変

革をリードできます。

■当社および、本ポジションの募集背景:

TOPPAN株式会社は、 東証プライム上場・TOPPANホールディングス(旧:凸版印刷株式会社)の中核会社として、以下の3つの事業領域を中心に幅

広く事業を展開しています。

事業領域は以下の3つです。

(1)エレクトロニクス事業

(2)生活・産業事業

(3)情報ソリューション事業

今回は、その中でも成長著しいエレクトロニクス事業を支える製造戦略部門の募集です。

AI需要の拡大により、当社の半導体関連製品事業はグループを牽引する成長領域として非常に強い勢いを持っています。今後の持続的成長を実現する

ためにも、効率的かつ高収率・高稼働率な生産体制の構築が最優先課題となっています。次世代半導体パッケージの量産ライン自動化を推進するため

、設備導入をリードできる人材を募集します。

■必須要件:

・半導体製造設備や自動化技術に関する知識や実務経験

・要件定義・仕様作成の実務経験

・設備メーカーとの仕様検討・折衝経験

・半導体パッケージ製造ライン自動化プロジェクト経験

・IoTやAIを活用したスマートファクトリー構築経験

・グローバルプロジェクトでの設備導入経験、または海外メーカーとの折衝経験

・2D/3D CADを用いた設備設計経験

・社内関連部署との協働経験

高等専門学校卒業以上

想定年収:450万円〜800万円

月給:287,500円〜472,500円

月額(基本給):265,000円〜450,000円

その他固定手当/月:22,500円

■賞与年二回

■ご経験・ご年齢を考慮し、弊社規定に沿って給与を決定します。

※あくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。

労働時間区分:フレックスタイム制(フルフレックス)

標準的な勤務時間帯:9:00〜18:00

休憩:60分(12:00〜13:00)

時間外労働:有

完全週休2日制(土日祝)

年間有給休暇:10日〜20日(下限日数は、入社半年経過後の日数となります)

国民の休日、創立記念日、年末年始(6日間)、夏季連続休暇(9日間)、メモリアル休暇、半日休暇制度など

通勤手当:有 補足事項なし

住宅手当:無 補足事項なし

家族手当:有 20歳以下の健康保険扶養家族につき20,000円

厚生年金基金:有 補足事項なし

健康保険:有

厚生年金:有

雇用保険:有

労災保険:有

寮社宅:有 独身寮あり(社宅はありません)

退職金制度:有 補足事項なし

定年:65歳

教育制度/資格補助:■階層別研修、部門別研修、選抜型研修

■グローバル研修

■トッパンビジネススクール(選択研修)

■チャレンジスクール(通信教育)

■選考フロー:

書類選考→一次面接(部長クラス)→二次面接(本部長クラス)→最終面接(本社)→内定

面接回数: 3回

筆記試験: あり