【大阪/柏原】生産技術(現場改善/ロボット導入)半導体製造・宇宙ロケット向けバルブでトップクラス

年収500〜650万円 大阪府柏原市 正社員

株式会社フジキン

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募集要項

企業名株式会社フジキン
職種生産技術・生産管理
想定年収年収500〜650万円
雇用形態正社員
勤務地大阪府柏原市円明町1000-45
年間休日120日
当サイト掲載日2026年10月18日

仕事内容

【DX・自動化推進/半導体製造装置向けバルブで業績が非常に好調/積極的な設備投資】

■業務概要:

小規模な改善は内製し、大型設備はSIerと協働して進めています。

・現場に寄り添ったLCA・治工具の設計・製作

各工程の課題をヒアリングし、2DCADを用いた設備や治工具のレイアウト検討・図面作成・組立を行います。

・大型生産設備の導入・SIer連携

ロボット等を用いた大型設備については、仕様検討からSIerとの打合せ、稟議申請、現場導入、立ち上げ、バグ出しまでをプロジェクト単位で推進し

ます。

・PLC(ラダー)を用いた制御・調整

KEYENCE製等のPLCを用いた動作ロジックの構築や修正を行います。(※セキュリティ要件が厳格なため、社内ネットワークやクラウド利用には制限

があり、基本はローカルでの運用・立ち上げとなります)

■本ポジションの魅力:

1良いものには妥協せず投資する風土

年度の予算枠はありますが、本当に現場のためになる良い設備であれば、稟議を経て工場長・取締役会承認でしっかりと投資を行う、前向きな組織で

す。

2ON/OFFのメリハリが効いた就業環境

効率的な働き方を推奨しており、残業は通常月20時間未満(最大でも30時間程度)。ワークライフバランスを保ちながら技術を磨けます。

■組織構成:

「製造本部 大阪工場 生産技術部 生産技術課」への配属となります。

13名が在籍しております。他部署から異動してきたメンバーも多く、中途入社の方の受け入れ体制も整っています。

■フジキンの魅力

1 単なる部品メーカーではなく、時代の“ながれ”を創るソリューションを提供

・バルブなどの単体製品にとどまらず、最先端の半導体製造装置向け超精密流体制御システムや水素エネルギー関連機器まで幅広く開発しています。

・同社の技術は、半導体、水素、医薬・食品工場など、最先端産業から私たちの身近な生活まで幅広く支えており、業界トップクラスのシェアと信頼

を獲得しています。

2 中途入社でも安心の手厚いフォロー体制

・入社後は所属部署の部長や課長を中心に、定期的なフォローミーティングを実施しています。

・一人ひとりの業務習得度合いに合わせ、チーム全体で指導や改善をサポートする温かい社風があります。

応募資格・必須要件

・生産技術/機械設計(設備設計)/設備保全・メンテナンスいずれかの実務経験

・機械図面の読解力、およびPLC(ラダー)の基礎的な理解がある方

歓迎する経験・スキル

・設備導入、自動化推進のご経験

学歴

高等学校卒業以上

給与

想定年収:500万円〜650万円

月給:260,000円〜320,000円

月額(基本給):260,000円〜320,000円

※該当者には別途地域手当・資格手当あり

■賞与:年2回(前年度実績:約5ヶ月分)

■昇給:年1回

■モデル年収:

・30歳(メンバークラス) 残業20時間込み 年収500万円

・35歳(主任クラス) 残業20時間込み 年収600万円

・課長(管理職) 年収800万円

勤務時間

労働時間区分:1年単位の変形労働時間制

週平均労働時間:37時間30分 総所定労働時間:1950時間0分

標準的な勤務時間帯:8:05〜16:50

休憩:50分

時間外労働:有

残業時間20時間程度

休日・休暇

週休2日制(土日祝)

年間有給休暇:10日〜20日(下限日数は、入社半年経過後の日数となります)

※月に1回程度の土曜出勤日があります。

■年末年始、GW、お盆、記念日休暇 等

■有給休暇:入社時点で3日付与、6か月経過後に7日付与。それ以降は勤続年数に応じて11〜20日付与。

待遇・福利厚生

通勤手当:有 全額(上限月5万円まで)

住宅手当:有 地域手当(住宅手当を含む)

家族手当:有

健康保険:有

厚生年金:有

雇用保険:有

労災保険:有

寮社宅:有

退職金制度:有 勤続3年以上

定年:61歳 再雇用制度あり※69歳誕生日の属する年度3月末日迄

教育制度/資格補助:■OJT

■部門別研修、階層別研修(主任・係長、課長・次長、部長)

■英語力向上支援制度(英語道場、TOEIC社内試験)

■資格取得制度(資格に応じた資格手当(複数可)を毎月支給)

選考について

■選考フロー:

書類選考→1次面接→最終面接※事前にSPIを受験(約65分)→内定

※選考フローは状況により変更する場合があります。

面接回数: 2回

筆記試験: あり

掲載内容は求人企業から提供された情報にもとづきます。応募前に最新の条件をご確認ください。

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