25_141_033【オープンポジション】組込エンジニア◆制御システムで国内トップレベルSIer!

【国内最大規模SI/離職率7%/働き方改革推進で「健康経営優良法人」3年連続で認定/家庭と両立したキャリア形成可】

■業務概要

インダストリービジネス事業部にて、製造業を中心としたお客様向けの制御系、業務系アプリケーションソフトウエア開発や組込システム開発ををお

任せします。要件定義から運用保守まで幅広いポジションから、ご経験に応じたフェーズを担当していただきます。

\ポジションの魅力∕

‧自動車、医療機器、産業機器、モビリティ、通信など幅広い分野での開発案件

‧大手メーカーからの1次受け多数!プライム比率85%で、上流から参画できプロジェクトマネジメント力のスキル向上

‧IT企業だからこそ広がる新たなキャリア(IoT/AI開発など)の選択肢あり

■業務詳細

‧モデルベース開発:

自動車や建設機械などの製品開発におけるモデルベース開発(エンジニアリングサービス)を担当します。

製品開発の超上流工程から関わる事ができ、最新技術に携わります。

‧組込ソフトウェア開発:

産業機器‧メディカルシステム機器‧自動車用電子機器などの組込みソフトウェア(ドライバ及びミドルウェア)開発を担当します。

経験を積みながらスキルアップ、PL/PMクラスへのステップアップしやすい環境です。

‧組込ハードウェア開発:

産業機器‧メディカルシステム機器‧自動車用電子機器などのシステム開発において、基板/FPGAの設計、開発をします。ハードウェアエンジニアと

ソフトウェアエンジニアの距離が近く、双方向の視点でスピーディに開発が可能な環境です。

‧制御系アプリ開発:

自動車‧半導体‧通信など、制御機器のアプリ開発のプロジェクトマネジメントや設計からテストまで一連の開発工程を担当します。

<開発事例>

‧自動車や建設機械のモデルベース開発、車載ECU開発、ADAS画像認識システム開発

‧医療機器、FA機器、車載機器などの制御基板やFPGA設計、画像処理、GUI開発などを含むハード‧ソフト一連の開発

‧パーキングシステムや複合機のモーター、音響機器の制御システムの開発

‧製造業向けにデータの蓄積‧集計‧可視化‧分析を行うデータ利活用システム開発

‧IoT機器のWeb、モバイルアプリ開発、流通関連(生産/販売/在庫管理等)の業務系システムの開発

■必須条件:下記のいずれか

<組込みエンジニア>

‧組込ソフトウェア開発経験2年以上

‧C言語、C++等の言語による開発経験2年以上

<業務系システムエンジニア>

‧業務系アプリ開発経験3年以上

‧Webアプリ開発経験3年以上

‧自動車業界でのソフトウェア開発経験

‧基板回路設計及びFPGA論理設計スキル

‧Linux、リアルタイムOSでの開発経験

‧PM/PL/PMO経験

‧AWS、Azure、GCP等のクラウド環境構築経験

想定年収:450万円〜741万円

月給:238,000円〜392,000円

月額(基本給):238,000円〜392,000円

■基本給は当月支払い、通勤‧超過勤務手当等は翌月支払い

※年収は月20時間の残業をした場合の想定の超過勤務手当を含む

■昇給:年1回

■賞与:年2回

■超過勤務手当:割増賃金率25%※1ヶ月の法定労働時間を超えた勤務が60時間を上回る時間数のみ割増賃金率50%

■深夜手当:割増賃金率25%

■休日手当:割増賃金率35%※法定休日が対象

労働時間区分:フレックスタイム制(フルフレックス)

標準的な勤務時間帯:9:00〜17:30

休憩:60分

時間外労働:有

■全社平均残業時間は22時間程度です。(2025年度実績)

完全週休2日制(土日祝)

年間有給休暇:10日〜20日(下限日数は、入社直後の日数となります)

夏季休暇、年末年始休暇、年次有給休暇(初年度10日、最高20日)、慶弔‧特別休暇、長期休暇、育児‧介護休暇 など

※休日出勤の場合は振替休日を取得

※10〜3月入社は有休付与数に変動あり

通勤手当:有 全額実費支給します。

厚生年金基金:有 企業年金基金(確定給付企業年金)

健康保険:有

厚生年金:有

雇用保険:有

労災保険:有

社会保険完備(健康保険、厚生年金保険、雇用保険)

寮社宅:有 独身寮、社宅(通勤状況等により適用します)

退職金制度:有 自己都合退職者は入社3年以上から支給します。

定年:60歳

教育制度/資格補助:■技術発表会、役職別研修、昇格時ステップアップ研修、Brother&Sister制度、e-Learning、技術Q&A‧

営業Q&A

■自己啓発奨励制度(指定資格取得時に一時金1万円支給)

■選考フロー:

書類選考→1次面接→2次面接→内定

1次:人財開発部による30分のマッチングを図る面接

2次:部門管理職以上との面接

※書類選考通過時に会社説明動画の視聴、Web適性試験(SPI)、Webテクニカルテストを受験します。

※選考回数‧フローについては変動することがあります。

面接回数: 2回

筆記試験: あり