25_141_034【オープンポジション】組み込み開発※工業機器‧ロボット‧半導体等∕大手SIer

【国内最大規模SI/離職率7%/働き方改革推進で「健康経営優良法人」3年連続で認定/家庭と両立したキャリア形成可】

■業務概要

PE(プロダクトエンジニアリング)事業部にて工作機械、ロボット、半導体関連のお客様向けの制御系、業務系アプリケーションソフトウエア開発や

組込システム開発をお任せします。要件定義から運用保守まで幅広いポジションから、ご経験に合わせてお任せします。

\ポジションの魅力∕

‧自動車、医療機器、産業機器、モビリティ、通信など幅広い分野での開発案件

‧大手メーカーからの1次受け多数!プライム比率85%で、上流から参画できプロジェクトマネジメント力のスキル向上

‧IT企業だからこそ広がる新たなキャリア(クラウド/AI開発など)の選択肢あり

■業務詳細

‧組込ソフトウェア開発:

車載システム、家電、業務用機器などの組込みソフトウェア(ドライバ及びミドルウェア)開発を担当します。

要件定義から保守まで幅広く対応しています。

‧ロボット‧PLC制御開発:

産業用ロボットや生産ラインのPLC制御、ハードウェア連携を含む制御システム開発の一連の工程をを担当します。

ロボットSIerとしてスマートファクトリーやシミュレーション技術の経験が積めます。

‧制御系アプリ開発:

自動車‧半導体製造装置や金属加工機などの制御‧連携アプリ開発のプロジェクトマネジメントや設計からテストまで一連の開発工程を担当します。

AI、クラウドなど最新技術を用いた開発で、早期のPL/PM昇格も可能です。

‧業務系システム、Webアプリ開発:

フロント、バックエンド、インフラ設計まで幅広い工程を担当します。

一次請け案件が多く、上流工程から携われます。

<開発事例>

‧産業機器/工作機械/半導体製造装置に関わる組込み制御(ドライバ、ミドルウェア) 、Windowsアプリケーションの開発 、UI設計‧WebUI開発

‧車載システム、家電、業務用機器などのGUI‧ミドルウェア開発を含む組込系開発

‧MaaS領域(車‧鉄道‧航空‧地図等)のモビリティ‧交通関連システム開発

‧生産管理‧品質管理‧道路情報提供などのWebアプリ開発

‧クラウドやAI技術を活用し製造現場のIoT化を支援する見える化‧DX推進システム開発

■必須条件:いずれか

<組込みエンジニア>

‧組込ソフトウェア開発経験2年以上

‧C言語、C++等の言語による開発経験2年以上

<業務系システムエンジニア>

‧業務系アプリ開発経験3年以上

‧Webアプリ開発経験3年以上

‧自動車業界でのソフトウェア開発経験

‧ロボット開発、ROS/ROS2の知識

‧Linux、リアルタイムOSでの開発経験

‧PM/PL/PMO経験

‧AWS、Azure、GCP等のクラウド環境構築経験

想定年収:450万円〜741万円

月給:238,000円〜392,000円

月額(基本給):238,000円〜392,000円

■基本給は当月支払い、通勤‧超過勤務手当等は翌月支払い

※年収は月20時間の残業をした場合の想定の超過勤務手当を含む

■昇給:年1回

■賞与:年2回

■超過勤務手当:割増賃金率25%※1ヶ月の法定労働時間を超えた勤務が60時間を上回る時間数のみ割増賃金率50%

■深夜手当:割増賃金率25%

■休日手当:割増賃金率35%※法定休日が対象

労働時間区分:フレックスタイム制(フルフレックス)

標準的な勤務時間帯:9:00〜17:30

休憩:60分

時間外労働:有

■全社平均残業時間は22時間程度です。(2025年度実績)

完全週休2日制(土日祝)

年間有給休暇:10日〜20日(下限日数は、入社直後の日数となります)

夏季休暇、年末年始休暇、年次有給休暇(初年度10日、最高20日)、慶弔‧特別休暇、長期休暇、育児‧介護休暇 など

※休日出勤の場合は振替休日を取得

※10〜3月入社は有休付与数に変動あり

通勤手当:有 全額実費支給します。

厚生年金基金:有 企業年金基金(確定給付企業年金)

健康保険:有

厚生年金:有

雇用保険:有

労災保険:有

社会保険完備(健康保険、厚生年金保険、雇用保険)

寮社宅:有 独身寮、社宅(通勤状況等により適用します)

退職金制度:有 自己都合退職者は入社3年以上から支給します。

定年:60歳

教育制度/資格補助:■技術発表会、役職別研修、昇格時ステップアップ研修、Brother&Sister制度、e-Learning、技術Q&A‧

営業Q&A

■自己啓発奨励制度(指定資格取得時に一時金1万円支給)

■選考フロー:

書類選考→1次面接→2次面接→内定

1次:人財開発部による30分のマッチングを図る面接

2次:部門管理職以上との面接

※書類選考通過時に会社説明動画の視聴、Web適性試験(SPI)、Webテクニカルテストを受験します。

※選考回数‧フローについては変動することがあります。

面接回数: 2回

筆記試験: あり