<車載半導体を内製化>半導体領域オープンポジション/愛知・三重※勤務地考慮<セミコン>

※世界トップクラスの自動車部品メガサプライヤ―の半導体領域オープンポジション!

■概要

半導体領域(先進デバイス・ミライズ)において、ポジションを幅広くご希望の方、ポジション選定に迷われている方はこちらへご登録お願いいたし

ます。

ご登録の際は可能な限り、ご希望や志向性などご共有お願いいたします。ご意向に合わせ、通過可能性の高いポジションにて選考のご案内を致します

。

【変更の範囲:会社の定める業務】

【ご活躍頂けるフィールド】

・自動車用半導体(パワー半導体、ASICなど)の企画/開発/設計

・自動車用半導体の生産システム/生産技術開発・工程設計・要素プロセス・生産ラインの維持/改善

※入社後最初に担当する職務内容は、ご希望と経験を考慮し、内定後、入社までの間に決定します。

■企業メッセージ

デンソーは先進的な自動車技術、システム・製品を提供するグローバルな自動車部品メーカーです。自動車業界が100年に一度のパラダイムシフトを

迎えていると言われる中、「電動化」「自動運転」「カーシェアリング」といったワードが注目されています。多くの方にデンソーの半導体領域を知

って頂き、当社で積むことができる経験やキャリアパスをイメージ頂けるよう面談時にご説明いたします。

■当社の特徴

世界35ヶ国の国と地域で事業展開を行う日本を代表するグローバルカンパニー。自動車部品メーカーとしてワールドワイドでもトップクラスの実績を

誇ります。既存の6つのコア事業[サーマルシステム(空調冷熱)、パワートレインシステム(エンジン制御)、エレクトリフィケーションシステム

(電動化)、モビリティシステム(AD／ADAS)、電子システム(センサやEUC等の電子デバイス)、非車載事業(FA／農業支援)]をベースに、持

続的成長を続けるため「電動化」「先進安全・自動運転」「コネクティッド」「FA(ファクトリー・オートメーション)・農業」の4つの重点技術分

野にも注力。これまで培ってきた技術と経験をモビリティの新領域でさらに発展させるとともに、モノづくり産業の発展に貢献するFA事業や、デンソ

ーの技術を取り入れた農業事業などを通じ新たな価値をカタチにしていきます。

■必須要件

以下いずれかに該当する方(知識レベルは大学卒業レベルを求む)

・半導体物理に関する知識、または電気材料やデバイスに関する基礎知識

・半導体製造に関する基本知識(ウェハ加工、プロセス開発、結晶成長、スライス加工、表面加工、エピタキシャル成長など)

※日本語能力検定N1レベル以上目安

#幅広い世代活躍

高等専門学校卒業以上

想定年収:600万円〜1250万円

月給:280,000円〜640,000円

月額(基本給):280,000円〜640,000円

■賞与:年2回(6.3か月分)

■昇給:年1回

<年収例>1残業代含まず、2残業20h/月の場合

26歳:1610万円2680万円

29歳:1690万円2770万円

32歳:1790万円2880万円

35歳:1910万円21000万円

40歳:1390万円 ※マネジメント職の場合

労働時間区分:フレックスタイム制

コアタイム:有 10:10〜14:25

標準的な勤務時間帯:8:40〜17:40

休憩:60分

時間外労働:有

※上記は標準労働時間です。

完全週休2日制・会社カレンダーによる

年間有給休暇:10日〜20日(下限日数は、入社半年経過後の日数となります)

土曜、日曜、GW・夏季・年末年始休暇(各10日程度)、その他 年次有給休暇、やすらぎ休暇、リフレッシュ休暇、子の看護休

暇、介護休暇、ボランティア休暇など

通勤手当:有 ※会社規定による

住宅手当:有 ※会社規定による

家族手当:有 福利厚生その他欄参照

健康保険:有

厚生年金:有

雇用保険:有

労災保険:有

寮社宅:有 独身寮、社宅あり

退職金制度:有

定年:60歳

教育制度/資格補助:■OJT中心

■階層別教育、職能別教育、職場別教育、自己啓発支援(資格取得支援制度、社会人大学院派遣制度など)

■選考フロー:

書類選考→1次面接(選考部門担当)→最終面接(役員・人事)→内定

面接回数: 2回

筆記試験: あり