【新潟・新発田】半導体パッケージ基板の設計開発(回路設計)◇顧客との仕様検討〜基盤設計◇
TOPPAN株式会社
株式会社MARUWA
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| 企業名 | 株式会社MARUWA |
|---|---|
| 職種 | 電気・電子・回路設計 |
| 想定年収 | 年収750〜1250万円 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務地 | 〒942-0032 新潟県上越市福田町1-4 |
| 年間休日 | 120日 |
| 当サイト掲載日 | 2026年10月18日 |
【セラミック電子材料で世界シェアNo.1/平均年収853万円/賞与支給ランキング(日経新聞社)TOP10入り常連/営業利益率30%以上・無借金経営の
安定企業】
■仕事内容
セラミック電子部品(薄膜部品)の製品開発・改善業務をお任せします。
・新製品の設計から量産展開までの製品開発業務
・歩留まり改善、工程改善などの収益改善業務
■担当製品
薄膜技術を用いた電子部品(コンデンサ、抵抗など)
■仕事の面白み/魅力
当社のセラミック電子部品は、長年培ってきたセラミック技術を生かし、車載・医療・航空宇宙・インフラ事業など信頼性が必要とされる様々なエレ
クトロニクスの分野で使用されています。開発体制強化のため、ご経験を活かしながら開発業務・改善業務をお任せします。自部門の成長戦略達成に
向けて、様々なミッションにチャレンジできます。
■入社後のキャリアパス:将来的に以下いずれの選択肢もあります。
・エキスパート(高い専門性を軸として業務を遂行、部門の技術力強化や問題解決に注力)
・マネジメント(プロジェクトや組織の運営、管理に注力)
※志向や適性に応じて、部内外へのローテーションを含めたキャリアデザインを支援します。
■MARUWAの魅力
◇技術力
素材の開発から製造までを一貫して行っており、他社にはない高い技術力が強みです。
MARUWAのセラミックス部品は他社製品よりも高い熱耐性を持っており、次世代通信ʻ5G’ʻ6G’、EV(電気自動車)、半導体など次世代を担う多くの業
界に重宝されています。また難易度の高いオーダーにも応えられる技術力から、利益率は30%超えと高い利益率を誇っています。
◇働き方
年間休日120日(+有給消化日5日)/コアタイム無しのフレックス勤務(フリータイム制)/ゼロ残業方針/有給休暇取得奨励日の設定/プレミアム
フライデー等
◇社員を大切にする風土
快適なオフィス環境:開放的なフリースペース/ビュッフェスタイルのカフェ/個別ブースの設置/フリーアドレス制導入/先進的なリモートシステ
ムを採用した会議室等 ※工場や社員寮などのデザインにも注力し、数々の建築賞や照明普及賞なども受賞しています。
社員への賞与還元:賞与支給ランキング(日経新聞社)...2022年夏7位 → 2022年冬6位→2023年夏5位
・薄膜工程を伴う電子部品製品の開発業務のご経験
・薄膜抵抗製品の業務経験
・日本語ビジネス上級レベル以上 もしくは 日本語能力試験N1レベル以上
高等専門学校卒業以上
想定年収:770万円〜1260万円
想定月額:273,500円〜512,500円
月額(基本給):273,500円〜512,500円/想定勤務日数:20日
※経験/スキル/前職の年収を考慮の上、決定します。
■平均年収:853万円
■昇給:年1回(4月)
■賞与:年2回(6月、12月)※昨年度実績8.5ヶ月分 ※事業部やポジションにより異なります。
■管理監督職該当の方は時間外手当支給なし
労働時間区分:フレックスタイム制(フルフレックス)
標準的な勤務時間帯:8:15〜17:15
休憩:60分
時間外労働:有
ゼロ残業方針...定時時間内で業務が完了するようにゼロ残業方針を掲げ、全社をあげて取り組んでいます。
完全週休2日制(土日祝)
年間有給休暇:10日〜20日(下限日数は、入社半年経過後の日数となります)
育児休暇取得実績あり
※会社カレンダー有
休暇:GW、夏季、年末年始、慶弔、産前・産後、育児、介護、特別休暇等
年次有給休暇:初年度10日(7ヶ月目〜)※有給取得率80%(2024年度は90%以上目標)
通勤手当:有 上限3万円(車通勤)/5万円(公共交通機関)
健康保険:有
厚生年金:有
雇用保険:有
労災保険:有
社会保険完備
寮社宅:有 社員寮あり(入寮規定による)
退職金制度:有 100%確定拠出年金制度/再雇用制度あり
定年:60歳
教育制度/資格補助:■階層別研修他
■基本的にはOJT中心の教育・研修です。
■選考フロー:
書類選考→WEB筆記試験(能力検査、適性検査)+面接(1回)→内定
※場合によっては選考回数やフローが変わる場合がございます。
※オンライン面接可
面接回数: 1回
筆記試験: あり
掲載内容は求人企業から提供された情報にもとづきます。応募前に最新の条件をご確認ください。
【新潟・新発田】半導体パッケージ基板の設計開発(回路設計)◇顧客との仕様検討〜基盤設計◇
TOPPAN株式会社
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