【新潟・新発田】半導体パッケージ基板の設計開発(回路設計)◇顧客との仕様検討〜基盤設計◇

〜世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることが可能!〜東証プライム上場グループ・業界No.1／連結売上

高1.48兆円・自己資本比率55.2%の安定基盤〜

■業務概要:新潟工場ではFC-BGA(半導体パッケージ基盤)の開発・生産をしております。配属頂く設計技術チームでは、半導体チップを搭載するF

CBGA基板の設計業務を担当しています。具体的には、顧客から出図されるFC-BGA基盤の設計データに対して、社内で製作できるか確認や整合をしな

がら顧客と仕様決定をし、その後製品図面と製造用データ作成を行い、製造部に展開までを担っています。

1FCBGA基板設計(ツール:CAD/CAM)

2設計データ検証/解析

3製造用データ編集

4製造データ作成と払い出し

5電気特性/応力シミュレーション 等

■FC-BGAサブストレートについて:FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体

パッケージ基板です。

■業務のやりがい:世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることが可能です。また、設計、データ解析等に

積極的にデジタル化を推進しており、DX化にも携わって頂く環境もございます。

■出向先:TOPPANエレクトロニクスプロダクツ株式会社への出向になります。(勤務地:〒957-0028 新潟県新発田市五十公野字山崎5270) 労働

条件や給与、福利厚生などはTOPPAN株式会社のものが適用されます

同社は、TOPPANグループのエレクトロニクス事業の製造部門を担う会社として、2009年に独立・誕生しました。創業120年を迎えるTOPPANが誇る

「微細加工技術」をコアテクノロジーに、世界の産業や人々の生活を支える様々なエレクトロニクス製品を提供しています。

■当社について

2026年4月より、TOPPANはグループ内の中核事業会社を統合し、製品やサービスごとの事業を軸とした戦略単位であるビジネスユニット制へと移行

いたしました。これによって、私たちは各事業の専門性を研ぎ澄ませ、事業価値を最大化することを目指します。

■必要要件:

・デジタルIC(特にLSI)のプリント基板の設計スキル

以下ツールの経験者

・ステラ・コーポレーション社 StellaVision

・Cadence社 Allegro

・ANSYS Mechanical、HFSSやMentor FloEFD

またはCADツール効率を上げるためのシステムエンジニア経験 等

大学卒業以上

想定年収:450万円〜800万円

月給:255,000円〜455,000円

月額(基本給):250,000円〜450,000円

その他固定手当/月:5,000円

■経験・年齢を考慮し、同社規定に沿って給与を決定します。

■賞与年二回

就業時間:9:00〜18:00(所定労働時間:8時間0分)

休憩:60分(12:00〜13:00)

時間外労働:有

完全週休2日制(土日祝)

年間有給休暇:10日〜20日(下限日数は、入社直後の日数となります)

有給休暇:ご入社14日後に3日付与、その後ご入社日に応じて規定日数を付与いたします。

完全週休2日制(土・日)、国民の祝日・休日、創立記念日、年末年始(6日間)、夏季連続休暇(9日間)など

通勤手当:有 補足事項なし

住宅手当:無 補足事項なし

家族手当:有 子供一人当たり20,000円／月(人数上限なし)

厚生年金基金:有 補足事項なし

健康保険:有

厚生年金:有

雇用保険:有

労災保険:有

寮社宅:有 独身寮あり(社宅はありません)

退職金制度:有 補足事項なし

定年:65歳

教育制度/資格補助:■OJTの中で育成していきます。

■TOPPANビジネススクール(自己啓発のための各種しくみとコンテンツ)、海外トレーニー制度と海外留学制度(グローバル

人財育成のための施策)

■選考フロー:

・書類選考→一次面接(部長クラス)→二次面接(本部長クラス)→最終面接(本社)→オファー面談→内定

面接回数: 3回

筆記試験: あり